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[讨论] 手机TP与面壳贴合工艺

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发表于 2014-7-24 16:20:22 | 显示全部楼层 |阅读模式

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现在论坛里新东西讨论的少了,想了解一下现在手机组装工艺。大家现在TP与面壳的贴合都是采用什么工艺,原来都是双面胶粘就可以了,现在窄边框设计越来越多,我想背胶肯定不行了,不知道大家都采用什么方法,讨论一下吧!

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发表于 2014-7-25 16:16:00 | 显示全部楼层

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发表于 2014-7-30 16:35:40 | 显示全部楼层

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发表于 2014-8-31 00:09:34 | 显示全部楼层

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发表于 2014-9-4 13:40:39 | 显示全部楼层

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发表于 2014-9-5 13:39:59 | 显示全部楼层

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发表于 2014-10-29 22:41:29 | 显示全部楼层

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发表于 2014-11-10 14:17:37 | 显示全部楼层

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发表于 2016-7-19 22:12:51 | 显示全部楼层

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