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全新Moldex3D R15.0 提供更流畅的仿真流程 加速塑料产品设计开发
全新Moldex3D R15.0 提供更流畅的仿真流程 加速塑料产品设计开发
科盛科技,全球塑料模流分析解决方案领导品牌,今天宣布发行最新版Moldex3D R15.0,展现更卓越的模拟分析效能及精准度,协助产品设计者简化仿真流程,加速塑料产品设计开发。更轻松、更省时的前处理。
2017-3-9 19:09
科盛科技推出新版Moldex3D eDesignSYNC R14.0 加速塑料产品设计
科盛科技推出新版Moldex3D eDesignSYNC R14.0 加速塑料产品设计
科盛科技(Moldex3D),全球塑料模流分析解决方案领导品牌,今天宣布推出新版CAD整合模块eDesignSYNC,搭载更精准、更高效的仿真分析来加速产品设计和制造流程。科盛科技同时宣布一项限时优惠活动,即日起至今年年底, ...
2016-7-1 10:19
科盛科技张荣语执行长 获颁SPE国际塑料工程师协会会士殊荣
科盛科技张荣语执行长 获颁SPE国际塑料工程师协会会士殊荣
全球塑料模流分析解决方案领导品牌科盛科技(Moldex3D)董事长兼执行长张荣语博士,近日获国际塑料工程师协授予会士头衔。SPE会士目的为肯定在塑料工程、科学、技术或企业经营上有卓越贡献者,是相当难得的国际性殊荣 ...
2016-5-9 23:04
Moldex3D凹痕预测能力再提升 精确模拟复杂几何
Moldex3D凹痕预测能力再提升 精确模拟复杂几何
在塑料产品日益迈向轻薄短小化的同时,强度与外观之间仍必须取得适当的平衡。在产品的结构设计上,经常使用肋条(Rib)来增加强度,然而肋条与产品连接处因为肉厚差异容易导致局部不均匀收缩,在产品表面形成凹痕(Sink ...
2016-3-22 14:31
IC封装后熟化制程模拟利器 有效预测翘曲变形
IC封装后熟化制程模拟利器 有效预测翘曲变形
环氧模压树脂 (Epoxy Molding Compounds, EMC)是IC封装制程中常用的热固性封胶材料,在封胶充填过程中会随着温度升高而产生交联反应(cross-linking);当交联反应进行至某个阶段,胶体将达到熟化,赋予产品更佳的机械 ...
2016-2-26 14:51
科盛科技宣布发行Moldex3D R14.0:最受产业信赖的塑料模流分析软件
科盛科技宣布发行Moldex3D R14.0:最受产业信赖的塑料模流分析软件
全球塑料模流分析解决方案领导品牌科盛科技(Moldex3D),今天宣布推出最新版本Moldex3D R14.0。相较于先前版本,Moldex3D R14.0针对模拟分析效率和准确度有了突破性的发展,让使用者即使面对复杂度及精密度要求极高的 ...
2016-1-14 10:09
Moldex3D领先开发玻璃纤维浓度预测 掌握轻量化生产成效
Moldex3D领先开发玻璃纤维浓度预测 掌握轻量化生产成效
目前大型塑料产品件多已进入轻量化生产的稳定发展期,在塑料中添加玻璃纤维除了可以达到轻量化之外,也可以提高耐用度和耐冲撞性,而这些也是目前产品规格的重要检验项目之一。造成添加玻璃纤维会影响产品的充填流动 ...
2015-11-13 09:43
科盛科技宣布发行Moldex3D Digimat-RP针对复合材料模型之进阶CAE分析
科盛科技宣布发行Moldex3D Digimat-RP针对复合材料模型之进阶CAE分析
新竹,台湾—2015年9月11日—全球塑料模流分析软件领导者科盛科技(Moldex3D)宣布正式发行Moldex3D Digimat-RP (Reinforced Plastics纤维强化塑料)。Moldex3D Digimat-RP主要结合了Moldex3D真实三维射出成型分析及Dig ...
2015-9-14 13:54
热流道分析效率大跃进 加速开发周期
热流道分析效率大跃进 加速开发周期
流道平衡一直是模具开发的重点,同时也是一大挑战由于高分子流体流动时,会在流道壁上产生一层固化层,导致流动截面积变小。而影响固化层厚度因素很多,包括射出速度、模温、材料特性…等,再加上流道管径与布置不同 ...
2015-8-25 11:18
精准掌握微细发泡减重比 Moldex3D让产品减重一步到位
精准掌握微细发泡减重比 Moldex3D让产品减重一步到位
知名车商福特汽车(Ford Motor)从巧克力中的蜂巢状得到灵感,近年开始使用MuCell微细发泡技术制造新材质,进行轻量化车用产品计划。由于MuCell制品在达到轻量化的同时,仍可满足产品所需的结构强度,现今已成为业界竞 ...
2015-8-13 11:23
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