【求助】表面组装技术

800qqq · 发表于 2003-5-29 11:15:07

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表面组装技术
2000-6-2

　　SJ/T10668-1995表面组装技术术语
　　本标准规定了表面组装技术中常用术语，包括一般术语，元器件术语，工艺，设备及材料术语，检验及其他术语4个部分。
本标准适用于电子技术产品表面组装技术。
　　SJ/T10670-1995 表面组装工艺通用技术要求
　　本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术（SMT）时应遵循的基本工艺要求。
　　本标准适用于以印刷板（PCB）为组装基板的表面组装组件（SMA）的设计和制造。对采用陶瓷或其他基板的SMA的设计和制造也可参照使用。

　　SJ/T10669-1995 表面组装元器件可焊性试验
　　本标准规定了表面组装元器件可焊性试验的材料、装置和方法。
　　本标准适用于表面组装元器件焊端或引脚的可焊性试验。

　　SJ/T10666-1995 表面组装组件的焊点质量评定
　　本标准规定了表面组装元器件的焊端或引脚与印刷板焊盘软纤焊连接所形成的焊点，进行质量评定的一般要求和细则。
　　本标准适用于对表面组装组件焊点的质量评定。

　　SJ/Txxxx-xxxx 焊铅膏壮焊料
　　本标准规定了适用于表面组装元器件和电子电路互连的锡铅膏状焊料（简称焊膏）的分类和命名、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及储存。
　　本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连的软钎焊用的各类焊膏。

　　SJ/T10534-94 波峰焊接技术要求
　　本标准规定了印刷板组装件波峰焊接的基本技术要求，工艺参数及焊后质量的检验。
　　本标准适用于电子行业中使用引线孔安装元件方式的刚性单、双面印刷板波峰焊接。

　　SJ/T10565-94 印刷板组装件装联技术要求
　　本标准规定了印刷板组装件装联技术要求。
　　本标准适用于单面板、双面板及多层印制版的装联。不适用于表面安装元器件的装联。