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[讨论] 热设计问题讨论

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发表于 2008-3-3 12:31:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在通讯机柜热设计时,往往要考虑以下两个问题:
(1)根据热流密度,我们知道选择哪种散热方式,如果是用风扇,那么如何计算风扇的数量和如何选择风扇的串并连方式?风扇的串联和并联对风量和风压有何影响?
(2)模块的散热如果使用风扇,风道的截面应该尽量和风扇的出风口一致,而如果散热体的截面和风扇出风口相差很大,应该如何设计风道?
(3)我们知道风扇转速越高,噪音就会越大,请问转速和风量有无直接的关联?
请教设计高手,你们在这些设计过程中是如何保证热设计的。谢谢
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 楼主| 发表于 2008-3-4 16:45:51 | 只看该作者

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发表于 2008-3-6 14:48:16 | 只看该作者

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发表于 2008-3-6 14:51:14 | 只看该作者

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发表于 2008-3-19 21:30:27 | 只看该作者

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发表于 2012-5-9 15:38:49 | 只看该作者

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