C04 芯片封装设计成功应用案例

作者：

吴光国、李荣坤

Kuang-Kuo Wu, Rong-Kun Lee

科盛科技股份有限公司

(CoreTech System Co., Ltd.)

摘要：

随着各种可携式电子产品对于多媒体储存的需求日益殷切，使得小型记忆卡市场近年来快速崛起，然而因应 3C电子产品朝向轻、薄短、小的市场趋势，记忆卡也跟着这股潮流影响，除了减少产品的厚度外，在 IC组件不动的情况下，而封装体越来越小，将使得在压模的制程上更加困难，本文利用模流分析的方式，模拟当IC封装时因厚度过薄时所产生的包封，以及磨薄IC组件来降低包封产生。

关键词: 包封、模流分析、IC封装 

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