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[原创] 端子模具设计注意事项

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发表于 2013-5-8 20:42:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

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端子模具的成熟产品,一般有两个特点:产量大,更新期快。
基于产品的特点,在设计端子模具时应就这两个方面对模具结构和思路作整合,把个人的感想说一下:
  1
、端子模具在设计排样的时候,尽可能节省材料,一般的情况下,料条的Pitch产品或客户已确定,不能改变,所以在材料宽度上考虑,可以单料双排,双料双插以提高材料的利用率。
2
、模具设计时尽可能在同一工步作多个工序,尽量的减短模具长度,消除加工精度产生的累积误差。
3
、对于折曲角度/尺寸要求严的,尽可能有调整工步,调整时只需要在冲床上调整而不用拆卸模具。
4
.......

总的来说,就是要提高冲压速度和尺寸稳定性,降低单个产品的成本,端子产品的单个产品的利润比较低,是靠高产量来提高整体利润。
端子模具的系带变形调整
在设计和组立及修模端子模具时,系带变形是一个很重要的内容。系带变形包括:系带弯刀、系带扭曲、及系带蛇形三种。 其实系带蛇形就是弯刀和扭曲的综合。
英文是(Cabriole, Twist and Snake). 各位朋友发表一下自己的经验吧!

弯刀(Cabriole)的调整有三种,一种是不让它出现,在它出现的地方强压。二是在出现后马上反向强压,三是在料条快出模具时强压调整,让它变形抵消弯刀。
引用>
1:
是否是由于排样是单载体所致,如是的话, 可在偏向的那侧加一挡料块, 也可先用加强压料板之压力来一试.
2:
检查和调整一下送料机.
3:
检查一下弯曲部分公母模的R角是否大小一样,两边受力是否均衡(如果是U型弯曲的话)
4:
总之造成此现象的原因主要是""的问题
以上是一位网友有关此问题的见解,其中3是值得注意的,在端子模中,尤其是汽车方面端子模中,多次折弯也是引发系带变形的主要原因.局部强压、调整机构、合理的折弯工步及结构都是不可少的。


IC
端子模具浅说
IC
导线架是半导体及信息产品之关键性金属组件,随着半导体及信息产业之蓬勃发展,其市场需求甚巨且呈快速成长。IC导线架冲压模具是精度水准最高的模具代表,不仅要有高级的模具设计技术,而且应具备高精密的加工设备(光学投影磨床及线割放电加工机是不可缺少的工具)。
  .
导线架相关制程说明
1. IC
制程说明
2.
导线架相关技术
A.
金线黏着(Wire bonding) 金线寸极为细小,其直径约为30 μm,抽制金线用模具目前国内无人制造。
B.
 导线架材料
  IC
导线架材料主要有铁镍合金(因镍含量占42%,亦称为42合金)及铜系合金(无氧铜、脱氧铜)。前者所占使用比率约20%,后者约为80
3.
导线架生产方式及趋势
1.
导线架生产方式有冲压加工及蚀刻加工两种。其中冲压加工是目前主流,由于高脚数导线架之需求增加,使得蚀刻加工之应用有渐受重视
IC
导线端子模具(二)
导线架冲压加工要点
1.
导线架之内导脚(Inner lead)前端要求高平坦度,平坦部区域至少0.1 mm以上(大于金线直径之三倍),因此必须采用压印工程(coining)。
2.
各内导脚间隔(Lead space)要求保持正确且均匀,压印加工将使此间隔减小,故必须控制压印深度及抑制导脚之横向反曲(Twist)产生。
3.
内导脚之位置精度必须保持正确性以利后面工程wire bonding之确实黏着,对应之策是先冲切内导脚后冲切外导脚之冲压加工顺序要适正设计,以及冲压加工程中设计调整站(correction Stage)以抑制冲压加工时导线架导脚位置之偏移。
4.
导线架之平面性要求高以利后面工程输送时及wire bonding时之安定性及畅顺性。对应之策是冲切导脚时宜抑制其反曲量达最少程度及反曲方向一致,还有冲切加工前之导线架素材应先施加应力消除工程。
5.
导线架之内导脚扭曲或偏移等变形要求达到最小程度,以利后续工程之操作确实。解决之道在模具方面应注意压料板之强压设计,设定最适的模具间隙及作用组件(冲头及母模)之刃部要保持最佳状态,模具导引装置刚性高。

IC
导线端子模具(三)
导线架冲压模具设计要点
1.
模具间隙
  导线架冲压模具间隙为板厚之35%(铜系合金取3%,42合金取45%),至于压料板与冲头间隙将更小,宜小于模具间隙之50%。

发表于 2013-5-17 15:30:36 | 显示全部楼层

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发表于 2014-3-28 20:44:13 | 显示全部楼层

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发表于 2022-8-17 13:58:01 | 显示全部楼层

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