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【2月22日】诚邀您参加2019 ANSYS 增材制造设计及过程仿真技术论坛

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发表于 2019-1-15 15:29:33 | 显示全部楼层 |阅读模式


2019 ANSYS 增材制造设计及过程仿真技术论坛将于2月22日在上海举行,我们真诚地邀请您能出席。

增材制造(3D打印)是一种将材料逐层制造三维部件的技术,该技术在近年来迅速发展,为制造业带来了革命性的变革。现已在航空航天、医疗、汽车、模具等各个领域突显其价值,同时也呈现出相应的应用特点和挑战。如功能性拓扑结构设计,快速宏观热变形热应力分析,支撑结构优化,微观熔池尺度分析,打印零件孔隙率预测等。如何利用仿真手段快速有效地解决以上难题,并缩减试错周期,降低产品成本是目前增材制造行业的迫切需求。

ANSYS于2017年宣布成功收购高级增材制造仿真技术领导者3DSIM,并和卡耐基梅陇大学、美国制造American make、General electric、SLM Solution和Renishaw等集团公司开展了大量基于增材制造的设计和工艺优化仿真工作,积累了丰富的经验。

此次由ANSYS 举办的会议邀请到了ANSYS 增材产品高级研发经理Chris Robinson先生,ANSYS 美国资深增材技术专家James Yang先生,ANSYS 印度结构产品开发资深专家Mukul Atri先生共同为大家介绍ANSYS 全新的增材仿真解决方案,面向国内用户企业首次发布ANSYS Additive Suite 2019 R1全新升级版,并展望增材制造仿真在全球发展的趋势。会议还邀请到国内外知名技术专家现场分享软件应用、增材拓扑优化与工艺仿真案例。这是一次体验ANSYS 增材制造完整解决方案的难得机会,欢迎相关客户企业报名参会。

会议时间:
2019年2月22日13:30-17:30

会议地点:
上海卓美亚喜玛拉雅酒店(上海市浦东新区芳甸路1214号)

会议日程:
13:30-14:00      签到
14:00-15:00      2019 ANSYS 增材仿真解决方案概览      Chris Robinson,ANSYS增材产品高级研发经理
15:00-15:15      茶歇        
15:15-15:45      国际增材仿真最新实践      James Yang,ANSYS增材产品高级应用专家
15:45-16:15      亚洲增材用户案例分享      Mukul Atri,ANSYS增材产品高级应用专家
16:15-16:45      中国最新增材制造案例分享      ANSYS增材产品用户
16:45-17:00   圆桌讨论

报名方式:
1. 手机端请扫描二维码进行报名


2. PC端请点此或者复制地址连接至浏览器进行报名: https://event.31huiyi.com/1562376043

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