layout示意图

zhuqixue333 · 发表于 2011-9-10 01:13:24

本帖最后由 zhuqixue333 于 2011-9-10 01:15 编辑

手机结构中，首先由ID将外观图交给MD，MD check后制作手机PCB 外框图，然后将机构电子元器件堆叠上去，再将堆叠好了机构电子元器件的PROE组件图转换成DXF交给硬件工程师，硬件工程师根据布线及性能要求参照MTK所给的芯片布置方案堆叠电子元器件，所用之软件为PADS，PADS堆叠好之后，将导出EMN和EMP两个格式的文件，MD再将两个文件导入PROE，形成一个PCB参照组件，再做结构3D图，至

于EMN和EMP导入PROE的方法论坛里有，大家可以看一下。
以下两图是PADS导出的CAM文件，可以看出堆叠效果和器件摆放

zhuqixue333 · 发表于 2011-9-10 01:19:38

zhuqixue333 · 发表于 2011-9-10 01:25:09

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qqiiqqdd · 发表于 2011-9-10 08:54:27

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www12345 · 发表于 2011-9-11 15:22:08

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jingteng · 发表于 2011-9-12 13:00:08

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pxl5089251 · 发表于 2011-9-13 16:26:41

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songlei20061020 · 发表于 2011-10-20 16:13:15

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xrd2005 · 发表于 2011-10-20 16:52:05

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