智能手环工艺流程到底是怎样的？

只看该作者 · 发表于 2015-5-21 11:05:28

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看了很多帖子，有说智能手环是经过三次注塑成型，第一次注塑是采用低压注塑成型，以达到封装电子元器件，起到保护作用。这一步是经过芯片厂家完成还是手环成型的时候厂家自己弄的？外部成型的表带也是通过低压注塑做的？（另一种说法是买方案，贴上PCB板，开模，然后套上一个硅胶套，出产品）{:soso_e134:}