跌落中，TP或者LCD破，请教各位常见问题分析及解决方案

跌落中，TP或者LCD破，请教各位自己在工作中平常问题分析的思路及解决方案

moon 发表于 2013-11-9 11:01
TP裂：
1.注意TP选材，玻璃有条件最好选康宁玻璃，旭硝子,NEG三大厂的；
2.如果是OGS CTP，最好采用小片制 ...

1、面壳通常都有喷涂等工艺，耐磨测试有标准要求的，再说了，面壳磨损一点点问题也不大，但是TP划伤影响更大。
2、屏和锌合金之间间隙，通常是在屏的四周边加缓冲泡棉，注意需靠边贴，否则容易出水波纹。

没有加防震垫

过来学习一下

主要检查开裂的区域，看是哪里的应力集中，再分析应力集中的原因，根据原因再寻求解决办法。
分析的时候可以通过制作手板，来调整结构设计，通过反复的跌落验证，寻找几种方式解决。
具体方法：
a. 分析结构，分化应力集中，需要加胶还是减胶来调整结构设计，达到分化应力的方法；
b.寻找替代材料，选择韧性更好，更不易开裂的材料；
c.增加silicon或rubber或plastic等方式来缓冲，具体可以看Iphone等手机的拆机报告，借鉴结构设计。

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1.TP Cover Glass 破裂跟其质量有很大关系，可以让供应商分析，很可能内部有微裂纹导致的。
2. 可以从整机和Housing的强度入手试试看，尽量加强强度，减少在冲击时的变形。
3.检查有没有应力集中的地方。

学习了

TP裂：
1.注意TP选材，玻璃有条件最好选康宁玻璃，旭硝子,NEG三大厂的；
2.如果是OGS CTP，最好采用小片制程，如果采用大片制程的话一定要进行二次强化；
3.贴TP胶最好选用积水泡棉胶，保证粘性同时增加粘接可靠性；
4.控制好A壳平整度，最好在0.3mm一下；
5.TP最好沉下（低于）机壳0.1~0.15mm.    通常TP的表面硬度会高于前壳的表面硬度，这样设计前壳不是很容易磨损吗？
LCD裂：
1.单体可靠性需从设计端保证，减小内部干涉；
2.IC处泡棉需避空，TFT薄玻璃需贴PET或泡棉或点整面黑胶加强强度保护；
3.如果是全贴合，屏与周边间隙需保证；周边单边建议大于0.3mm,底面建议大于0.2mm,FPC处另外腐蚀避空。 底面怎么保持间隙？难道屏是悬空的吗？难道是不用钢片支撑的设计？采用在前壳用几个点托住的设计？
4.近LCD底面A壳平面度需控制，建议0.2mm以下；
5.背光焊点处避空需足够。

TP裂：
1.注意TP选材，玻璃有条件最好选康宁玻璃，旭硝子,NEG三大厂的；
2.如果是OGS CTP，最好采用小片制程，如果采用大片制程的话一定要进行二次强化；
3.贴TP胶最好选用积水泡棉胶，保证粘性同时增加粘接可靠性；
4.控制好A壳平整度，最好在0.3mm一下；
5.TP最好沉下（低于）机壳0.1~0.15mm.
LCD裂：
1.单体可靠性需从设计端保证，减小内部干涉；
2.IC处泡棉需避空，TFT薄玻璃需贴PET或泡棉或点整面黑胶加强强度保护；
3.如果是全贴合，屏与周边间隙需保证；周边单边建议大于0.3mm,底面建议大于0.2mm,FPC处另外腐蚀避空。
4.近LCD底面A壳平面度需控制，建议0.2mm以下；
5.背光焊点处避空需足够。