关于止口印痕的问题

如图 （截面）
大家在做止口的时候，大多都是这种样式，假如壳的壁厚是2的时候，A的尺寸就在1左右，这样在图中绿色的部分就会产生一条难看的印痕，（这条印痕在模温高的时候可能不明显）
所以：我想到以下两个
1.转角做个圆角（受尺寸限制，圆角难以做大,估计效果不明显）
2.把尺寸A做大，让断差变小（当然下面的另外一条止口就得往里偏）
不知道各位是怎么想的。

加附件

单，这样就行了！  

点评:这样还是比较可靠些

百世轮回 发表于 2012-8-14 17:39
制成品如果不怕变形，烤箱80度左右回火也会好点，结构设计时，薄壁产品止口只能多加小心！！

俺信这个！

这个问题确实很严重~~止口深度要降低

这种现象往往在转角处导斜角最直接，手机上的壳都是这样处理.

制成品如果不怕变形，烤箱80度左右回火也会好点，结构设计时，薄壁产品止口只能多加小心！！

zhanlixin 发表于 2012-8-13 15:14
简单，这样就行了！

这个好，变通下就好了

我们都叫它为应力痕，是壁厚突变造成的，解决方案：
1、2mm壁厚的A尺寸最小为1.0mm；
2、止口深度要降低，越低越好，不过有时候安规距离问题，无法降低；
3、外观咬花粗糙些能够遮盖，或者干脆做成光面，反正应力痕会发亮，那就再亮些吧，此处牵涉外观，到后期客户很难同意变更；
4、模温升高可以使表面雾一些，让应力痕不太明显
5、成型压力及保压时间减少，可减小应力集中。

简单，这样就行了！