加工思路（工艺）

Cimatron E8.5
63R8 开粗 余量0.7
35R5二粗 余量0.5
20R4二粗  余量0.5
16R4 余量0.5
30R5  单道清根（应该是笔试的吧） 余量0.3
30 R5  半精    余量0.3
20R10 单道清根   （应该是笔试的吧） 余量0.05
20R10  精刀   余量0
10R5 清跟(多道）
6R3    清跟（多道）
由于自己是草鸡的，有几个问题想问一下
1.16R4留下的R4角余量怎么没有用16R0.8的刀清到啊？还是图纸上有R角
2.清角大家都是慢慢往下清的吗？不能直接清到位吗？
3.这种加工效率是不是不高啊，但我认为很安全
4。还有30R5的单道清根安全吗？
请高手拍砖   ！！！！！！！！！！！！！！！请高手留下自己的加工工艺

二粗用飞刀

感觉余量确实太多了

看一看

duniangui 发表于 2012-3-30 20:51
感觉余量确实太多了

我通常留0.3.

感觉余量确实太多了

效率不是这样弄出来的，那些都是软件自己算的，没个工件形状都不一样，不好说，楼主说的一刀到位清角应对于不同的现状理解

加工中心都这样吧，我这里加工中心都是留1mm的，有些淬火拿到精雕机上铣，你说那个叫苦啊。

加工中心都这样吧，我这里加工中心都是留1mm的，有些淬火拿到精雕机上铣，你说那个叫苦啊。

加工中心都这样吧，我这里加工中心都是留1mm的，有些淬火拿到精雕机上铣，你说那个叫苦啊。