用什么作SKELETON？

欢迎来到TOP-DOWN剧场~~
在实际工作中，如果是一套组合CASE，我经常这样处理：建好ID，PL、按钮、BOSS、电池盖什么的位置用CURVE线先定好，再将ID作为SKELETON，上下盖等各个COMPONENT都通过外部复制的方式参考SKELETON~~
问题来了：
1。如果上下盖包含PCB，是将PCB作成SKELETON还是将ID作为SKELETON
2。参照控制问题，我一般都是选参照SKELETON，对于其他选项不是很清楚，哪位高人详细讲解一下！
如果各位有好的经验请分享一下~~期待有下文

看不到https://www.icax.org/viewthread.p ... %3D1&page=#pid=.这个贴啊

出！设计有利于推动您的业务发展！

搜索一下，TopDown有些内容在坛子里。对应的还有Bottom-up等。

經常聽各位版大說TOP_DOWN,但我一直都一知半解,不知哪位高手指教一二!!!!!

现在偶就像一个迷途的羔羊，不知该何去何从，还望高人指点！

顶起来
希望高手们再详细的谈一谈

原帖由 hgjfox 于 2005-5-11 20:59 发表

  
哈哈.同意.

如果用Intralink，你就知道麻烦了。而且别人用你的某个件会很麻烦。不建议零件之间相互复制特征。至于copy GEOM, Merge from...，个人觉得差不多，只要master分层做好，后继的人也不会很麻烦。（proe的层好乱，最好自己有规则来定义）

???

原帖由 X_Design 于 2006-2-17 07:56 发表
交了钱就可以看了~！

这样啊 ，咳！