结构面试题

覆盖了金属、塑料、结构、模具、电镀等方面的机械专业应用技能。
　　1．手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点？
　　
　　2．哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷？
　　
　　3．后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面？
　　
　　4．前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择？
　　
　　5．模具沟通主要沟通哪些内容？
　　
　　6．导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件？
　　
　　7．请列举手机装配的操作流程
　　
　　8．请画一下手机整机尺寸链
　　
　　9．P+R键盘配合剖面图.
　　
　　10．钢片按键的设计与装配应注意那些方面？
　　
　　11．PC片按键的设计与装配应注意那些方面？
　　
　　12．PMMAAA按键的设计与装配应注意那些方面？
　　
　　13．金属壳的在设计应注意那些方面？
　　
　　14．整机工艺处理的选择对ESD测试的影响？

从孤峰在线上转载的，没人回答。看看俺们的开思高手能不能说说看

非常好的设计资源，多谢楼主共享啦~~~

不错，

没错，有的厂就是要做这么多题，我上次去的一家厂整整写了两大页，都写得满满的！

顶。。。。。。。。。。

太强了！！！老手

顶7楼。。。。。。。。。。。。。

I不错，PP是可以电镀，但就算用处理剂处理过后还是没有ABS耐磨擦好。

PP也可以电镀，只是成本很高，要先用专用的活化剂处理而已。

顶，好家伙