第二个内存散热设计

之前我发布了一款关于坦克式散热方案的设计帖子，很高兴有同学能够给我第一次的设计方案提出建议和指点，让我对内存的散热设计有了较新的理解，对内存的兴趣也随着制作DIY有了更深一步的增加，在这里感谢大家。

最近时间比较充足，所以我又做出新一步的设计方案，希望在这里能够跟大家探讨一下.

同时我希望大家给个评价，哪个方案比较好，我好拿去参加比赛。




这次的散热设计采用热管试的方法，由散热夹片包裹内存条，散热夹片上边延伸出一跟热管，传送到上边的散热鳍片区域。

热管是铜的，因为铜有助于传递热量。

热量传递到热管上，热管把热量均匀分布到散热鳍片区域，散热鳍片区域由一个一个的铝质小片构成（铝便于散热），风吹过的时候可以带走热管散发到散热鳍片上的热量，由此达到散热的效果。




侧视图如上图所示，散热片设计的非常高，这样有2个好处

1是可以增大散热面积，让内存条散发出来的热量更加快速的散发出去。

2是可以配合处理器的塔式CPU风扇的抽风效果来达到散热的作用。


热管的固定方式采用夹层，由散热夹片将其器官夹住，以达到固定的效果。

同时，大家也可以直接登入宇瞻官网进行发布文章：官网地址是prog.apacer.com/DesignContest/SC



大家有意见也可以指出哈~~~

补充：有局限性，肯定会不能装多根内存。
内存没有被包裹，传递热量时，会打拆扣。

我来说说我的看法。
1：从图上看，的确是转动的。估计这样设计，是为了防止与大的散热器冲突啊。
2：现在市面上流行的，基本上都是单热管的，优点吧，估计是了节约成本，跟美观吧。内存散热片，弄成左右对称的，不怎么好看。
3：体积大是为了更好的散热。直接风冷，有噪音存在。而且这个设计还可以利用CPU风扇来进行散热。
4：使用新材质的话，价格估计会更高，而且技术也不一定成熟，到时，一个散热片的价格比内存还高的话，估计大部分消费者接受不了的。

现在的散热器都太大了，所以内存不适合用高马甲！

内存发热量并不大，其实不要内存散热片一样能超高频，内存在乎的是内存的颗粒

这类产品，市场上的确有了，其中，九神跟超三，都有自己比较成熟的内存散热方案。

楼主下次，设计水冷式的吧。

个人觉得内存散热还是采用其他新材料为好，普通的铝合金、铜管散热都很难避免一个体积弊端

重量也是个很关键的问题。那么重的散热器夹在内存条上，插槽是否会有损坏，能否经得起振动试验，对金手指是否会损坏等等

体积是个很关键的问题。而且效果比直接风冷不一定就好很多。