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标题: 有关热熔，了解的兄弟帮忙看看 [打印本页]

作者: Flex4902 时间: 2009-5-25 14:48
标题: 有关热熔，了解的兄弟帮忙看看
公司包了个无线网卡给一个小设计公司。一个u型壳体，两侧有装饰件。对方设计的是卡扣加热熔定位。对热熔我不太懂。但我感觉有问题。
1。印象中，热熔机热熔头都是上下运动，u形壳侧面，热熔头怎么工作啊，能侧向运动？
2。对方竟然设计的是条4.4x0.7的筋位,来热熔。有这样的么，我就见过热熔柱。

有没有熟悉的朋友，给讲解下

本帖最后由 Flex4902 于 2009-5-25 14:49 编辑

作者: wuhongqi 时间: 2009-5-25 16:41
侧面热熔04年PHILIPS就有一款手机做过，方形的热熔柱也很常见，当薄壁件做0.8直径热熔柱会引起缩水的时候常采用。

作者: Flex4902 时间: 2009-5-26 09:01

wuhongqi 发表于 2009-5-25 16:41
侧面热熔04年PHILIPS就有一款手机做过，方形的热熔柱也很常见，当薄壁件做0.8直径热熔柱会引起缩水的时候常采用。

感谢楼上兄弟。能详细说说么。
侧面热熔，有什么要求或限制么？
四方型热熔柱，是可以的。但对方作的是个长条形的4.4x0.7mm,有这么长的热熔筋么？

作者: wuhongqi 时间: 2009-5-26 09:05
一般热熔机是上下运动的，侧面热熔的话，机壳要侧立，热熔行程上不允许有阻挡。热熔筋做到0.7*2就可以了。

作者: hmnica 时间: 2009-5-26 14:32
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作者: Flex4902 时间: 2009-6-1 15:40
感谢楼上，专业就是不一样。
收贴。

作者: leo_zou 时间: 2009-6-1 16:30
侧面热熔只要有专门的热熔机就可以。
或者可以自己改造，加个侧卧气缸和触动器就可以。

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