自顶向下之骨架模型控制建模

只看该作者 · 发表于 2009-2-19 22:16:10

我在这里介绍一下我用骨架模型建模的方法，与各位交流学习，不足之处，欢迎指正。
此处假设设计一款电子产品，包括的零件有：面壳htsw_a、底壳htsw_b、镜片htsw_c、PCB组件asm_pcb、PCB组件里包括PCB板htsw_pcb和一个USB母座usb。
下面说明一下建模的步骤：

1.新建空的组件，做好骨架模型；建好面壳htsw_a、底壳htsw_b、镜片htsw_c、PCB组件asm_pcb、PCB组件里包括PCB板htsw_pcb等空的零件。把这些零件或组件装配到总装图中。如图htsw_1和htsw_asm。

只看该作者 · 发表于 2016-12-22 17:28:23

thanks for yur

只看该作者 · 发表于 2016-12-22 16:54:04

只看该作者 · 发表于 2016-12-22 15:29:20

很强大

只看该作者 · 发表于 2016-6-25 13:52:27

haikeyi

只看该作者 · 发表于 2016-6-19 11:05:33

学习学习

只看该作者 · 发表于 2016-1-22 10:30:28

只看该作者 · 发表于 2016-1-21 17:07:21

辛苦了~~~~

只看该作者 · 发表于 2016-1-19 17:29:49

DDDDDDDDD

只看该作者 · 发表于 2015-11-22 11:41:10

好厉害，学习啦！！！

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