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[分享] 新的手机天线设计方法,请大家一起来讨论!

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发表于 2007-6-21 10:11:37 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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  向大家介绍一种新的手机天线结构,现阶段国内市场上的很多手机内置天线采用金属片与塑料热熔的方式固定或者直接将金属片贴在手机背壳上,这些天线存在多方面的制约,如制作流程复杂,部件多,成本高,组装时间长,但现在国外流行一种3d-mid技术直接将线路做在三维立体的塑料表面上,可以很好的利用空间结构,制作流程短,部件少,可靠性高等不可预见的优点.
  而德国一家公司发起的LDS技术比传统的一些3D-MID技术流程更有独到之处,样品或批量生产都不受限制,具体流程如下:
  1.注塑成型
  以可激光活化的改性塑料为原料,采用普通的注塑成型设备、模具等技术注射出塑料本体。
  2. 激光活化
  用聚焦激光束将线路图形转化到塑料表面上,将制作导电图形的部位,活化、粗糙图形部位表面。
  3. 金属镀覆
  用化学方法在被激光活化的图形部位沉积上导电金属,从而实现在三维塑料件上制造
导电图形,形成互连器件。
  请做天线设计的朋友一起来讨论一下这种方法可不可行?

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发表于 2009-4-20 11:43:05 | 只看该作者
了解了解.........
18
发表于 2008-4-23 16:32:36 | 只看该作者
很不错,一定要顶起来,呵呵!
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发表于 2007-12-12 12:26:57 | 只看该作者
这是一项特殊的技术,在天线行业运用有待大量开发

主要瓶颈是:

  要对量大的才用经济价值

优势:

可以做很复杂的3D面上
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发表于 2007-12-12 08:41:57 | 只看该作者
ding!
好贴!
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发表于 2007-7-24 09:18:18 | 只看该作者
因为嵌件式的内置天线,它的金属嵌件是另外需要开一套模的,但这种方法就可以省略这套模,将天线的辐射体直接镀到塑料壳上,甚至可以镀在机壳上,它的调试还是没什么变化。如果用3D-MID的方法打样会更加快速和方便。
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发表于 2007-7-12 15:47:26 | 只看该作者
感觉调试天线应该比较难,没有做过天线,以前听供应商说要调试挺长时间的(老手也要1天这样吧)如果是一次成型的话,如果性能没有达到要求,不知道该怎么调试了,难道手工做样板再成型?
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发表于 2007-7-12 11:02:03 | 只看该作者
比较先进的工艺有:
1,镶件注塑,把冲压好的金属片放入模具中成型
2,ABS和PC分别注塑,然后电镀
3,使用柔性电路板
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发表于 2007-7-7 16:51:31 | 只看该作者
现在的技术可以不用采用国外那种双次注料模压的方法,成本会越来越接近有些冲压金属天线.另外这种做法在多频设计方面有绝对的优势.
        现在国内还用得很少,可能还是成本的问题,以后就很难说了.
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发表于 2007-7-6 23:50:19 | 只看该作者
成本过高,电气研讨困难,特性不容易保证.

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