典型薄壁铜公的加工方法与策略

只看该作者 · 发表于 2006-10-20 09:28:23

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哈哈，ＣＩＭＡＴＲＯＮ　版块好象很冷清啦，现在有空，拿点东东出来让大伙一起探讨探讨，以给需要的人启示．
如下图所示，题目：典型薄壁铜公的加工方法与策略（当精公火花位－０．１ＭＭ讨论）

讨论用刀，加工方法，留余量等等，要求力争用最快最简单的策略，并保证铜公的最后加工质量．

不限软件加分都来玩玩吧！~

最小的R角是1.5的高度32.72

[ 本帖最后由 ganxuesong 于 2006-10-23 01:10 编辑 ]

只看该作者 · 发表于 2007-4-13 10:29:12

好东西，顶

只看该作者 · 发表于 2007-4-10 13:26:07

请教一下,象这样的骨位6个的刀开粗到底需要半精不?

只看该作者 · 发表于 2006-10-27 16:27:21

原帖由 mxwzt 于 2006-10-27 16:16 发表

R1这个刀路有点多余,我一般用D3R0.5来绕,上面有R的那一段
走密一点,而且你如果R1和D3的刀的余量是一样的话不但刀路
重复,而且极有可能在中间走出一条条的东西出来,如果真是要
这样走,不如把那些用R1走过的 ...

言之有理

只看该作者 · 发表于 2006-10-27 16:16:44

原帖由 ligangnet 于 2006-10-24 16:02 发表

走单向，余量可以很多，
重复光，应该说是无法避免，要不你就跳刀

R1这个刀路有点多余,我一般用D3R0.5来绕,上面有R的那一段
走密一点,而且你如果R1和D3的刀的余量是一样的话不但刀路
重复,而且极有可能在中间走出一条条的东西出来,如果真是要
这样走,不如把那些用R1走过的面补正0.3出来,这样就不会锣
到它了.而且不用跳刀!不过这不是画蛇添足么.

[ 本帖最后由 mxwzt 于 2006-10-27 16:18 编辑 ]

只看该作者 · 发表于 2006-10-27 13:39:49

写错了，是0.75余量

只看该作者 · 发表于 2006-10-27 13:25:43

1 . D8平底刀开粗，侧壁留0.25余量
2. D4中光（WUCT+HORIZ），下刀量0.1
3. 光平面
4. D3精光，下刀量0.15

只看该作者 · 发表于 2006-10-25 02:54:56

刚好在写等高精加工的帖子
支持一下,夜深了就做条等分等高
圆鼻刀D3R0.5,曲面预留量-0.1

只看该作者 · 发表于 2006-10-25 00:27:52

顶下

只看该作者 · 发表于 2006-10-24 22:48:19

吃刀量太多不好，虽说可以节省时间，但容易打弯且不好抛光，做骨位可以偿试加大单边斜度。

只看该作者 · 发表于 2006-10-24 16:02:46

原帖由 yjh_2000 于 2006-10-24 14:29 发表

哈哈，你Ｒ１这一刀是基于么子考虑，你Ｄ５开粗你可是留了０．４的量的，哈哈，你下面Ｄ３Ｒ０．１５的刀也重复了光啦

走单向，余量可以很多，
重复光，应该说是无法避免，要不你就跳刀

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