请教for手机壳体的设计材料问题？

只看该作者 · 发表于 2005-11-1 21:02:09

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

各位大师：
俺这里有理了，想象各位请教个问题，就是我现在在
用MSC.DYTRAN软件做手机的跌落仿真分析，看壳体是否破裂。
但是我只知道壳体的材料是ABS+PC，具体的比例我不知道，
谁能给我指点一下？手机壳体材料的相关参数啊？
象弹性模量－－E，密度等等的一些参数。

在此先谢谢了。

只看该作者 · 发表于 2005-12-21 12:26:24

就是啊，让我们看看你的分析结果啊，向了解一下，看看效果怎么样。

只看该作者 · 发表于 2005-12-20 21:29:44

你分析完后，能不能给大家看看图啊

只看该作者 · 发表于 2005-11-20 10:38:48

非常感谢各位的大力支持啊？
谢谢啊？

只看该作者 · 发表于 2005-11-8 23:03:04

同时具备了可电镀性。。。

只看该作者 · 发表于 2005-11-7 16:08:53

主要是增加流动性，这是我所知道的。

只看该作者 · 发表于 2005-11-7 15:23:19

加入30%ABS，除了降低成本，只是为了成型时增加塑料的流动性吗？还有没有别的目的？

只看该作者 · 发表于 2005-11-7 14:01:42

应该是PC 70% 、 ABS 30%
性能见附件

只看该作者 · 发表于 2005-11-7 08:44:23

您可以试一试我公司代理的三星材料,是ABS+PC的,你可以上我公司的网站www.tongyiplastic.com
联系电话是２７８８１６５４我姓石　　　　深圳同益实业有限公司

只看该作者 · 发表于 2005-11-3 17:11:30

我目前想用MSC.DYTRAN软件做这个分析，上面的老兄提供的ABS70 PC30但是这样我还是不知道一些参数啊。
例如弹性模量E，密度了。