两个加工问题

只看该作者 · 发表于 2005-1-8 15:06:52

Cimatron E5
volume milling spiral cut 3d 方法问题：
1、比如用50r6的刀开粗，设置余量为0.3，切深为0.6，最后一层还余0.8就不切了，这种问题怎么办？
2、如图：明明设了余量，为什么侧壁有几处就没了呢，余量不起作用？

只看该作者 · 发表于 2005-2-6 22:37:59

还有光平面时用CIM的圆弧切向进刀太危险了，刀向直接扎下去一样，锣铜公还可以，锣热处理硬料时刀粒经常崩。

只看该作者 · 发表于 2005-1-30 09:03:09

baojian wrote:

适当改变层降量有时会有意想不到的效果，比如把0.5改为0.495
但不是绝对。

MC就不用考虑这个问题了，唉！其实E6的智能加工是可以改善这个问题，但他并不适合于封闭的零件加工。

只看该作者 · 发表于 2005-1-29 22:06:49

zjglcx wrote:
在铣削区有台阶时确实会出现这种情况，在台阶上会多出余量，
  除了补刀，我也一直想不出其它办法，请高手出招，因为大多数
  同胞还没有E6。

适当改变层降量有时会有意想不到的效果，比如把0.5改为0.495
但不是绝对。

只看该作者 · 发表于 2005-1-26 15:48:19

在铣削区有台阶时确实会出现这种情况，在台阶上会多出余量，
除了补刀，我也一直想不出其它办法，请高手出招，因为大多数
同胞还没有E6。

只看该作者 · 发表于 2005-1-24 20:11:06

应抬高0.3 最后再补一刀

只看该作者 · 发表于 2005-1-15 10:07:41

bench wrote:

  
是平面，我怎么试不出最后一层能自动降低层降

决定不会，除非不是最后一刀（你说的最后一层可能是一个平台），如果是最后一刀，肯定会保证余量0.3（平面）。不信可以做一个简单的台阶式造型试一试。

只看该作者 · 发表于 2005-1-14 20:07:22

gladwang wrote:

  
  OPEN ME 学兄：
  应该不是这样的吧，最后一层时系统应该只切0.5,以来满足余量0.3
  我试过好几次，应该是这样的

是平面，我怎么试不出最后一层能自动降低层降

只看该作者 · 发表于 2005-1-13 22:17:14

baojian wrote:

加大缓降高度！

矛盾！！！！，加大缓降高度，比如为5MM，那每一刀螺旋的起点不是增加了距离。那不是浪费了很多时间。

只看该作者 · 发表于 2005-1-13 21:42:56

cimatrone wrote:

  
那个圆弧跟螺旋，刀具的吃量相差太大了。比如一刀吃深1MM，用1度的螺旋进刀与那个圆弧进刀的刀路相差太大。感觉踩刀一样。

加大缓降高度！