【讨论】电镀时电镀的厚度控制

只看该作者 · 发表于 2004-10-8 14:25:45

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电镀时电镀的厚度控制是可以的还是不可以的?还是难控制的呢?
或者一个产品上的电镀层的厚度是不是均匀的,这个厚度可控制吗?

只看该作者 · 发表于 2004-11-11 08:12:37

ABS电镀三层为铜镍铬，镀层厚度为单边0.055mm，是可以控制的

只看该作者 · 发表于 2004-11-10 16:24:43

wo ding

只看该作者 · 发表于 2004-11-10 15:05:09

如若能针对其他电镀,如度锌,镀镍等提供控制镀层厚度的工艺就好了.
作为回报,提供镀层厚度的测定标准号:GB6463及镀层附着强度测试方法的标准号:GB5270
多多交流

只看该作者 · 发表于 2004-11-10 11:47:11

thanks!

只看该作者 · 发表于 2004-11-10 10:57:04

实际电镀层的厚度很难控制，电镀后常见的镀层主要为铜、镍、铬三种金属沉积层，在理想条件下，总体厚度为0.02mm左右，但在我们的实际生产中，由于基材的原因和表面质量的原因通常厚度会做的比这个值大许多，只有少数大型电镀厂可以较好的达到这样的要求。

只看该作者 · 发表于 2004-11-10 08:32:06

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只看该作者 · 发表于 2004-11-9 19:42:43

看了13樓的貼真是受益非淺啊!謝了建議加分。

只看该作者 · 发表于 2004-10-13 12:04:20

呵呵
我刚下了这个东西的
给老兄：
表面处理涂层厚度设计范围
镀锌 8 ～ 12 μ m
镀光亮铜 20 ～ 25 μ m
镀镍 10 ～ 15 μ m
镀镉 8 ～ 12 μ m
镀光亮铬 0.5 ～ 2 μ m
镀硬铬 20 ～ 40 μ m
热喷涂锌 80 ～ 300 μ m
硬质阳极化氧化层厚度 20 ～ 40 μ m

只看该作者 · 发表于 2004-10-9 09:59:19

ding yi xia

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