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嵌入式分机结构

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1
发表于 2004-5-27 11:33:48 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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     偶有一嵌入式分机安装时需要嵌入墙体,墙里布置一安装底盒与之相配(作固定)
    由于安装底盒要埋入墙体水泥中,之后墙体还要批平,刮腻子,刷涂料,
因此,安装底盒与分机前后的距离不定,范围在10MM之间
   我的嵌入式分机咋弄?
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17
发表于 2004-5-31 16:17:06 | 只看该作者
DING
16
发表于 2004-5-28 15:57:00 | 只看该作者
nick2k01 wrote:
   
  
  这样安装还是不牢靠的,可以在分机上开孔并在垂直向上的方向作一条槽,然后在安装支架上作一个T型头,安装的时候T型头从孔中插入,再把分机往下拉,使T型头卡入槽中就可以了

   
  
这位兄弟能否简图示之,恕弟愚钝
         谢谢
15
发表于 2004-5-28 15:47:42 | 只看该作者
liu-huafeng wrote:
利用卡钩的弹性,将分机硬塞入安装底盒

  
这样安装还是不牢靠的,可以在分机上开孔并在垂直向上的方向作一条槽,然后在安装支架上作一个T型头,安装的时候T型头从孔中插入,再把分机往下拉,使T型头卡入槽中就可以了
14
发表于 2004-5-28 12:53:15 | 只看该作者
利用卡钩的弹性,将分机硬塞入安装底盒
13
发表于 2004-5-28 11:59:28 | 只看该作者
提供一思路,不知当讲不当讲

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12
发表于 2004-5-28 10:37:30 | 只看该作者
求救啊!
11
发表于 2004-5-28 08:53:26 | 只看该作者
看看就看看吧
  附外壳的igs文件

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10
发表于 2004-5-28 08:21:33 | 只看该作者
liu-huafeng wrote:
不好意思忘了说,外观面无孔,也不允许镶一装饰板  
          谢谢

传个外壳的igs文件看看
9
发表于 2004-5-27 20:13:53 | 只看该作者
顶!头痛!
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