塑胶件是怎样实现屏蔽功能（EMC）的？

在主机上加金属屏蔽罩,在翻盖上喷EMI(喷导电漆).

貼銅箔可以嗎

还有一种是真空电镀，但此方式对解决ESD比较好，比喷导电漆效果好很多，价格也便宜，便宜40%左右，目前有许多手机厂商正在考虑用。

目前有两种
1、是喷导电漆+点胶（屏蔽胶）此方法韩国用的比较多
2、是shieldcase，有两种一种是单体，还有一种是屏蔽框+屏蔽盖，即所说的2in1，单体的不利于拆卸，对维修很不方便，而2in1的是可拆卸的，对后端的或售后维修比较有利两者各有利弊。
用shieldcase的对EMI和ESD的效果比用是喷导电漆+点胶的好很多，但前期工作比较复杂，受限制比较多，比如说弯折处不允许多，还要要考虑开模成本，对SMT也有比较高的要求特别是对PCB板的平面度要求比较高，喷导电漆+点胶在结构设计中考虑，较前者而言设计者可以随心所欲的设计，但单价成本比shieldcase要高许多。

哈哈，像卫星上那样包一层

加金屬纖維﹐或加SHIELDING成本都太高﹐一般客戶都無法接受
  
如果真空電鍍﹐成本也是相當高的

内表面真空电镀

我做过NOTEBOOK
里面是贴导电布屏蔽，较强的加金属屏蔽罩。
我做过一款硬盘的MP3， 内表面喷导电漆，完全通过美国和欧洲认证。
喷电漆时间长了会脱， 使PC板短路，量产时内表面加金属罩，本来要电镀的，因为孔太多了，电镀不方便，成本太高。
请斑竹加分，打破 0 记录。

这个我一点也不懂
也许对我很有用吧