【讨论】手机设计的开始。

请教大家，在你工作当中，都是在你拿到什么样要求的时候开始设计手机的呢？一个手机大概的外形概念？或者一些元器件的尺寸？开始都和哪些人坐在一起讨论然后又和哪些人一起设计呢？
  
请大家都来谈谈吧！

   
1. 全新平台（研发）的  
   A。高层下达设计任务书  
   B. ID部设计外观  
   C. 结构，硬件协助改良ID  
   D. ID评审  
   E. 硬件寻元器件及规格书  
   F. 结构3D建模及结构设计  
   G. 硬件布板及打样  
   H. 手办和试样主板及元器件试装及改良  
   I. 开模  
  之后的就不用说了  
   
2. 相同平台（主板或元器件类同）  
   A。高层下达设计任务书  
   B. 结构，硬件提供ID设计要求(长，宽，高，元器件规格。。。）  
   C. ID部设计外观  
   D. ID评审  
   F. 结构3D建模及结构设计  
   G. 硬件布板及打样  
   H. 手办和试样主板及元器件试装及改良  
   I. 开模  
  之后的就不用说了  
   
另加一点，任务书下达后，软件就要工作了，核心的，基层的，MMS.......工

感受良多啊

非常好。希望更多人来指点。

各公司都有自已的流程。

billycheung wrote:
很久没有发表过长篇小说了，太忙了。  
  
  1. 全新平台（研发）的  
     A。高层下达设计任务书  
     B. ID部设计外观  
     C. 结构，硬件协助改良ID  
     D. ID评审  
     E. 硬件寻元器件及规格书  
     F. 结构3D建模及结构设计  
     G. 硬件布板及打样  
     H. 手办和试样主板及元器件试装及改良  
     I. 开模  
    之后的就不用说了  
  
  2. 相同平台（主板或元器件类同）  
     A。高层下达设计任务书  
     B. 结构，硬件提供ID设计要求(长，宽，高，元器件规格。。。）  
     C. ID部设计外观  
     D. ID评审  
     F. 结构3D建模及结构设计  
     G. 硬件布板及打样  
     H. 手办和试样主板及元器件试装及改良  
     I. 开模  
    之后的就不用说了  
  
  另加一点，任务书下达后，软件就要工作了，核心的，基层的，MMS.......工作

  
可以看一下你们公司以前的任务书吗？

很久没有发表过长篇小说了，太忙了。
  
1. 全新平台（研发）的
   A。高层下达设计任务书
   B. ID部设计外观
   C. 结构，硬件协助改良ID
   D. ID评审
   E. 硬件寻元器件及规格书
   F. 结构3D建模及结构设计
   G. 硬件布板及打样
   H. 手办和试样主板及元器件试装及改良
   I. 开模
  之后的就不用说了
  
2. 相同平台（主板或元器件类同）
   A。高层下达设计任务书
   B. 结构，硬件提供ID设计要求(长，宽，高，元器件规格。。。）
   C. ID部设计外观
   D. ID评审
   F. 结构3D建模及结构设计
   G. 硬件布板及打样
   H. 手办和试样主板及元器件试装及改良
   I. 开模
  之后的就不用说了
  
另加一点，任务书下达后，软件就要工作了，核心的，基层的，MMS.......工作

好帖，顶

學習中，謝謝各位!

继续等热心的朋友们！