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标题: 手机发热问题求教 [打印本页]

作者: xfsl00125 时间: 2006-8-10 12:57
标题: 手机发热问题求教
现在芯片的集成度越来越高,手机厚度又趋于轻薄化,芯片工作温度受工艺水平限制
,会比较高,从而导致通话一段时间外壳的温度会上升到大于人体温度,这时就要考虑
芯片发热的问题,防止外壳温度太高,给人造成不适的感觉!

不知各位在这方面有没有相关的经验?肯请赐教!

也请各位积极提出自己的设想.

作者: 林一俠 时间: 2006-8-23 14:03
各位前辈请分享经验,顶出高手来!!

作者: lovegoo 时间: 2006-8-23 14:33
是不是可以在EMI 片與芯片之間加導熱橡膠？將熱量傳開？
個人觀點

作者: liuyun97 时间: 2006-8-24 14:56
最好将易发热的芯片布在比较难发现的地方，切勿在RECEIVE等人体脸部经常碰到的地方，另外就是用导热材料将热量引到空气中，或用隔热材料隔热

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