振动测试及跌落测试

各位大侠在设计过程中有没有关于产品在运输跌落等情况时的信耐性测试,包括shock测试机以及振动测试机(vibration / force vibration)等方面的资料?
比如某个电子产品(手机?/DVD?)跌落试验,200G,6ms,测试条件,以及这些具体高度等等是如何设计? 振动测试时采用何种激励(频率,振幅)该如何设定,如何换算成等效的正常使用寿命(MTBF)????????????

还望各位大侠知无不言,言无不尽,凡是知道些的都来说说吧,谢谢了先!!!!!!!!!!

沙发等

怎么没人啊,还是大侠们都在忙么??????

聯想筆記本電腦

振动试验
开机状态下，笔记本电脑应按照以下振动试验要求进行试验，并无机构或功能上的失效
1）试验环境
环境温度：255℃，湿度10％～90％

2）        试验标准
I．正弦扫频
扫频范围：5～500Hz
循环次数：1 cycle, 2 sweeps
加速度：0.5G
振动方向：XYZ三个轴向
扫频速率：1octave/minute

II．随机振动
随机振动，频率范围5～500Hz，
振动方向XYZ三个轴向
持续时间，每个轴向各30分钟

加速度谱密度如下表所示：
总均方根加速度0.925Grms
频率 (Hz)        加速度谱密度等级 (G2/Hz)
10        0.03
26        0.015
44        0.005
50        0.0035
180        0.0009
222        0.0009
500        0.00005
表格 1 加速度谱密度（开机状态）

关机状态下，笔记本电脑应按照以下振动试验要求进行试验，并无机构或功能上的失效
1) 试验环境
环境温度：255℃，湿度10％～90％

2) 试验标准
随机振动，频率范围5～500Hz，
振动方向XYZ三个轴向
持续时间，每个轴向各30分钟

加速度谱密度如下表所示：
总均方根加速度1.32Grms
频率 (Hz)        加速度谱密度等级 (G2/Hz)
10        0.06
26        0.0316
44        0.01
50        0.007
180        0.0018
222        0.0018
500        0.0001
表格 2 加速度谱密度（关机状态）

包装状态下，笔记本电脑应按照上节振动试验要求进行试验，且无机构或功能上的失效
1) 试验环境
环境温度：255℃，湿度10％～90％

2) 试验标准
同“关机状态”

LENOVO

冲击试验
笔记本电脑及其包装和附件应按照下表规定的试验要求进行试验，且无机构或性能上的失效
试样状态        峰值加速度m/s2        脉冲持续时间ms        冲击波形               方向
开机状态        1220               2                                             半正弦波            6个自由度
关机状态（裸机）1630        2                                           半正弦波        6个自由度
包装状态        588        8.6                                           方波        6个自由度

跌落试验
笔记本电脑及其包装和附件应按照下表规定的试验要求进行试验，且无机构或性能上的失效
试样        跌落高度cm
带包装整机        100（一角三边六面）
电源适配器        100

可靠性指标
整机（不含CCFL和电池）MTBF值不低于m1=20000小时（测试方法参照GB/T5080.7中的方案4:9）
整机MTTR应小于30分钟
AFR不高于8％

LENOVO

散热（含风扇）要求
外观检查
Heat Sink与CPU的接触应该紧密，各个部件应保证正确安装。
机壳密封结构合理可靠。
部件温度标准（35℃±1℃，85％湿度）
1.P4-m、Banias/Dothan CPU的junction的温度不应超过100℃, P4 CPU的case温度不应超过Intel的spec（详细规格见Intel提供的spec）。在运行相应的CPU测试软件如P4Maxpower 75%或者Banias/Dothan Maxpower 77%的时候不允许出现死机、自动关机、自动重启和CPU降频的情况。
2.北桥芯片的表面温度不应超过85℃
3.南桥芯片的表面温度不应超过85℃
4.显卡芯片的表面温度不应超过85℃
5.显存表面温度不应超过80℃
6.内存表面温度不应超过SDRAM 70℃,DDR 80℃
7.硬盘表面温度不应超过55℃
8.电池充电状态下表面温度不应超过50℃
9.AC Adapter表面温度不应超过60℃。
机壳键盘温度标准（35℃±1℃，85％湿度）
1.CPU 下方机壳温度不超过环境温度20℃，则该项测试正常通过，若超过20℃但不超过25℃，则该项测试允许通过但需改进，若超过25℃，该项测试不能通过。
2.RAM Door温度不超过环境温度20℃，则该项测试正常通过，若超过20℃但不超过25℃，则该项测试允许通过但需改进，若超过25℃，该项测试不能通过。
3.HDD下方机壳温度不超过环境温度20℃，则该项测试正常通过，若超过20℃但不超过25℃，则该项测试允许通过但需改进，若超过25℃，该项测试不能通过。
4.电池底部机壳温度不超过环境温度20℃，则该项测试正常通过，若超过20℃但不超过25℃，则该项测试允许通过但需改进，若超过25℃，该项测试不能通过。
5.LCD Inverter外部机壳温度不超过环境温度20℃，则该项测试正常通过，若超过20℃但不超过25℃，则该项测试允许通过但需改进，若超过25℃，该项测试不能通过。
6.键盘温度不超过环境温度13℃，则该项测试正常通过，若超过13℃但不超过15℃，则该项测试允许通过但需改进，若超过15℃，该项测试不能通过。
7.Palm Rest温度不超过环境温度13℃，则该项测试正常通过，若超过13℃但不超过15℃，则该项测试允许通过但需改进，若超过15℃，该项测试不能通过。
8.Touch Pad温度不超过环境温度13℃，则该项测试正常通过，若超过13℃但不超过15℃，则该项测试允许通过但需改进，若超过15℃，该项测试不能通过。
9.Power Key等用户易接触的按键温度不超过环境温度13℃，则该项测试正常通过，若超过13℃但不超过15℃，则该项测试允许通过但需改进，若超过15℃，该项测试不能通过。
10.        出风口温度不应超过环境温度25℃。
11.        所有用户易接触到的金属构件（如1394接口、串口、并口、显示器接口等）温度不应超过环     
境温度25℃。
注：以上温度均指该部件/机壳部分的最高温度
风扇寿命标准（常温）
风扇加上额定电压，持续测试2000小时，在测试开始和结束时测试起始电压、起始电流和在最大额定电压时的电流。测试期间每隔200个小时测试风扇转速。如果测试结束时风扇转速的降低不超过10％，则该风扇测试通过。如果风扇转速降低超过10％或者测试过程中出现风扇不能运转正常、异常噪音、转速不均等情况，则该风扇不能通过测试。

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