关于产品骨位合理的脱模斜度和肉厚设计

你这样做合理，能不做8.0的高度就尽量不做，加强筋厚度到了0.5也没什么强度了，再薄点连走胶都成问题了。

0.8MM的肉厚没必要，需要定位PCB板的高度，骨位最好依托螺丝柱和壳体侧壁，没有依托的骨位可以做矮一点（不用超过5.0），X和Y方向交叉一样能起到很好的补强作用。

走过不留痕 发表于 2013-6-21 10:57
版主，骨位肉厚取胶件肉厚*0.6（也就是0.8mm左右）不是不会缩水吗？  为什么还做0.7mm，拔模后会不会太薄 ...

骨位肉厚取胶件肉厚0.6确实不会缩水，但按楼主的拔模角度拔完模之后，小端厚度就只有0.42，走胶就有点困难了。缩水和骨位高度8mm关系不大，是否缩水关键还是看骨位根部的宽度。