【讨论】PC+PS

1.        产品和制程上应该避免使用的东西：
石棉， 多氯联苯，多溴联苯， 多氯二苯， 氯乙烯单体， 苯
铍及其化合物——含小于2%的铍的合金是可以被接受的
镉及其化合物——当防生锈的扣件如果镀锌或其它加工都不适合的话， 镀镉是可以被接受的. 取代品是镀锌， 无电解镍， 镀锡， 或用不锈钢产品.
铅及其化合物——铅使用在焊接剂的场合是可以接受的。假如镀锡在PCB或者表面黏着镀锡则需要格外的管制。 为了减少铅蒸气的产生， 焊锡设备应处以不超过800℉温度为极限.
镍及其化合物——在非持续接触的情况下使用应属可接受。 所有镀镍的应用应尽量避免使用在经常接触的零件表面，镀铬是常用取代镀镍的例如在按键或其它经常接触的零件。
水银及其化合物——如果在使用水银开关， 水银电池及水银接点是可以接受的。 但应尽量避免， 可以用机构或电子开关， 非水银电池也很普遍。
铬及其化合物——铬分解产生的酸有剧毒， 主要的危险是制造过程中暴露在铬化合物的环境中，如果零件在做铬酸盐表面处理时， 有环境， 卫生， 安全单位严格管制， 则应可接受.
锡的有机化合物——纯锡， 含锡的焊剂以及锡合金是可以被使用的，在制程中是不可以含有有机锡产生。
硒及其化合物——硒如果使用在复制的仪器（如激光打印机）的磁鼓作为镀层之用是可以接受的。所有使用过含有硒的仪器和设备， 须由有执照的回收公司回收.
金它及其化合物——都含有剧毒
砷及其化合物——可使用在半导体的制造
四甲基氯化物——在产品上必须标注此溶剂对人体的健康有潜在的危险。 替代品是氟氯碳化物溶剂
氯化物溶剂——大部分氯化物溶剂都有强烈的毒性， 氯化物溶剂应该尽量避免使用， 除非是在制造或整修时之清洗或去脂的时候， 而且找不到其它合适的替代品。 替代品为水溶性的清洁剂或专用的溶剂。
甲醛——甲醛必须与盐酸溶液隔离， 否则这两种化合物的气体会形成二氯甲基醚（致癌物质）. 当甲醛含有泡沫是表示尚未有反映是可以接受的， 当树脂含有甲醛时要避免过高的温度和保持适当的通风.
乙二醇醚和醋酸盐——导致畸形， 如用做抗光剂需有环境， 卫生， 安全单位严格管制。
四氟化碳——破坏臭氧层的主要原因， 但四氟化碳聚脂是不受管制而且是可接受的材质。