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标题:
未来手机中板设计可能都会向一体式后壳转变吗?
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作者:
DM2DMS
时间:
2015-1-2 23:29
标题:
未来手机中板设计可能都会向一体式后壳转变吗?
目前,楼主发现众多客户产品设计都转向一体式后壳设计,是否以后铝合金手机中板设计会消失了?
[attach]1213503[/attach]
压铸一体成型
[attach]1213504[/attach]
阳极氧化土豪金
[attach]1213505[/attach]
这种设计越来越少了吧?
未来的趋势是不是会转向iphone 6一体式设计,而中板设计越来越少了?
作者:
wycdd
时间:
2015-1-3 06:07
有可能
作者:
Mcuikai
时间:
2015-1-3 21:23
不换电池的话,中板就可以省掉。。。
作者:
huiyangou
时间:
2015-1-4 11:47
观看 学习
作者:
foreverroc
时间:
2015-1-6 21:11
作者:
DM2DMS
时间:
2015-1-10 22:26
电池突破的话,厚度可能会进一步下降,中板这个东西迟早消失!
作者:
Y.J.Y
时间:
2015-1-19 10:33
迟早的事····
作者:
亿个人K哥
时间:
2015-1-28 16:28
呵呵,这不一定吧,仁者见仁,智者见智!!不同的外观要求而已嘛!而且要针对不同的客户要求有不同的需求,只是像这种机加工的五金件当下特别流行!!不过这种合金流行也确有原因,良好的散热功能,及较轻的材质以及消费者对金属外观的亲睐!!
作者:
chen_1105
时间:
2015-2-5 14:47
作者:
jxk301
时间:
2016-12-29 10:56
好东西 谢谢
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