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标题: 谈谈CPU的散热方法 [打印本页]

作者: lf_520 时间: 2003-11-19 16:30
标题: 谈谈CPU的散热方法
::y
           重量级的资料

作者: lin_qm 时间: 2003-11-19 16:31
顶

作者: jimy 时间: 2003-11-19 16:42
好東西,頂.
thanks

作者: mwd121 时间: 2003-11-19 16:47
支持一下！

作者: lf_520 时间: 2003-11-19 17:58
斑竹加分拉

作者: bes0405 时间: 2003-11-19 19:48
朋友DING啊!!

發現有關PC 的東東最近熱起來了!

作者: davidlfxu 时间: 2003-11-19 21:35
如果有分加，我将将我的一些东东给大家，

作者: lf_520 时间: 2003-11-20 10:47

davidlfxu wrote:
如果有分加，我将将我的一些东东给大家，

        ding ,support

作者: davidlfxu 时间: 2003-11-20 13:42
首先﹐先讲讲散热遇到的问题﹐

我们知道散热与CPU的频率有关系﹐其频率越大﹐其所消耗的功率也越大。根据摩尔定理﹐CPU的频率每十八个月是番一倍﹐各位看官一定会问﹐那么为什么Northwood 2.4G比Willmate 2.0G的消耗功率还要低呢﹐其实这主要是其制造工艺发生了改变﹐由0.18改成了0.13,因此其散热功率有所降低。其实根据现有的散热器的发展趋势﹐如不采用新的制造技朮﹐如水冷却﹐致冷芯片等新的技朮﹐其散热是很难解决比现有所消耗功率更高的CPU,(当然﹐我讲的是在同样大小的散热器条件下﹐且intel不愿意将CPU Die的尺寸加大的话),目前﹐intel  P5 所消耗的功率已经是115W,其中intel在网上公布的太阳花散热器说能解到115W,这其实非常困难﹐不要相信它的话﹐这我已做了很实验﹐这根本不可能。Intel由于其是全球信息业老大﹐任何事情都已它的作为标准﹐但讲实话﹐从散热这一方面来讲﹐其设计是值得商榷的。它并不能指导业界﹐但为么业界会去追从呢?这又是各位看官的疑点﹐其实一句话就可以将其说穿﹐全球的计算器行业﹐没有他﹐谁又有饭吃﹐因此其下游单位就有点盲从了﹐谁怪intel是其衣食父母呢?

这可是原创啊!有分加吗?如有分加﹐我将给更多的有关散热设计的原创出来。

作者: davidlfxu 时间: 2003-11-20 13:44
没人要﹐就算了。

作者: davidlfxu 时间: 2003-11-20 13:47
如果要的话﹐我将先讲一讲有关散热材料。

作者: LKK52 时间: 2003-11-20 14:12
很好,请谈制冷方面

作者: davidlfxu 时间: 2003-11-20 14:44
你的话我不太明白?

作者: davidlfxu 时间: 2003-11-20 16:44

LKK52 wrote:
很好,请谈制冷方面

你的话我不太明白?

作者: dfsdsf 时间: 2003-11-20 17:19
一个问题始终不知道明确答案：

一个塑料模具，零件尺寸固定不变。模具内不允许加水冷散热。模具大方块是大些有利于散热呢还是小些有利于散热？请同行根据经验回答。

作者: davidlfxu 时间: 2003-11-20 17:59
如不进行水冷却的话，大的容易散热，最主要是由于其散热面积增大，其散热效果增加，如不用水冷却，也没有风扇的情况下，其散热主要通过传导来散热，传导散热与散热面积成正比。

作者: bes0405 时间: 2003-11-21 09:44
頂!!

散熱好!!!

深圳這天氣太熱了,能有好的散熱高招一定要頂.

你說說現在NB里面的最常用的散熱方式有哪幾種!

TKS!

作者: lf_520 时间: 2003-11-21 11:03

bes0405 wrote:
頂!!
  
  散熱好!!!
  
  深圳這天氣太熱了,能有好的散熱高招一定要頂.
  
  你說說現在NB里面的最常用的散熱方式有哪幾種!
  
  TKS!

    NB目标是水冷，目前是用导热管，但是里边的学问太大

作者: davidlfxu 时间: 2003-11-21 14:27

lf_520 wrote:

  
NB目标是水冷，目前是用导热管，但是里边的学问太大

目前有水冷的笔记本﹐但其水冷技朮还不是很成熟﹐这种技朮真正掌握的还只能日本﹐还且其价格非常贵﹐且其安全可靠性不高﹐因此还没有被广泛使用。比较普遍使用的是通过热管来散热﹐其实热管本身并不具有很好的散热功能﹐但它是一个好的热交换载体。

作者: lf_520 时间: 2003-11-21 16:43

davidlfxu wrote:

  
目前有水冷的笔记本﹐但其水冷技朮还不是很成熟﹐这种技朮真正掌握的还只能日本﹐还且其价格非常贵﹐且其安全可靠性不高﹐因此还没有被广泛使用。比较普遍使用的是通过热管来散热﹐其实热管本身并不具有很好的散热功能﹐但它是一个好的热交换载体。

::y::y

作者: bes0405 时间: 2003-11-21 19:43
DING

作者: lf_520 时间: 2003-11-24 09:02
DING

作者: risk 时间: 2003-11-24 12:11
頂﹗

作者: lf_520 时间: 2003-11-25 09:55
DING DIN

作者: davidlfxu 时间: 2003-11-25 10:35
现在我认为真正的散热有以下几种发展趋势：
其一：水冷，但其可靠性比较难设计，其与现在计算机的发展
趋势并不致，现在计算机是向小的方向发展，讲究其重量。
其二：致冷晶片，这是一项使用时间比较长的技术，在海洋船舶
方面使用也是比较广。其本质，并不是它能将热散出去，也并不
其能将热转换成其他形式的能，它仍然是一个热的转换器。因此
散热器的散热面积要比较大才行。这又与计算机的发展趋势相矛盾。
其三：由intel采用新的制程，
其四：由intel将CPU的Die尺寸加大。
其五：现在有一种新概念的计算机，采用纳米材料做，其消耗能量
很小。

作者: lf_520 时间: 2003-11-26 09:35

davidlfxu wrote:
现在我认为真正的散热有以下几种发展趋势：
  其一：水冷，但其可靠性比较难设计，其与现在计算机的发展
  趋势并不致，现在计算机是向小的方向发展，讲究其重量。
  其二：致冷晶片，这是一项使用时间比较长的技术，在海洋船舶
  方面使用也是比较广。其本质，并不是它能将热散出去，也并不
  其能将热转换成其他形式的能，它仍然是一个热的转换器。因此
  散热器的散热面积要比较大才行。这又与计算机的发展趋势相矛盾。
  其三：由intel采用新的制程，
  其四：由intel将CPU的Die尺寸加大。
  其五：现在有一种新概念的计算机，采用纳米材料做，其消耗能量
  很小。

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