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标题: 请教SD卡封盖工艺 [打印本页]

作者: ttthimhim 时间: 2011-6-21 14:34
标题: 请教SD卡封盖工艺
各位高手，新人想请教大家个问题，手机SD卡封盖表面是硬塑料，下面连接手机部分的像是硅胶，他们之间是怎么连接的？这个工艺叫什么名字哦

作者: ttthimhim 时间: 2011-6-21 16:59
........请求答案

作者: xgshi 时间: 2011-6-21 22:49
晕，双色注塑啊

作者: ttthimhim 时间: 2011-6-22 07:38
双色？。。。。。汗，用2种材料做？。。这个对模具要求高吗

作者: jxczg 时间: 2011-6-22 09:40
现在是很普通的工艺了！

作者: ttthimhim 时间: 2011-6-22 13:42
请问一般下面软的材料是一般用什么材料，ABS和什么材料双色注塑连接比较可靠

作者: 2008cxb 时间: 2011-6-22 15:28
ABS 和 tup 或tpr

作者: ttthimhim 时间: 2011-6-22 16:24

2008cxb 发表于 2011-6-22 15:28
ABS 和 tup 或tpr

谢谢

作者: ttthimhim 时间: 2011-6-23 15:58
再问一句。。。。。一般手机上SD封盖用ABS+什么材料的啊？谢谢大家

作者: zhanglianxj 时间: 2011-8-10 11:53
一般用PC+TPU来做，双色注塑。

作者: 游侠纳兰 时间: 2012-2-29 16:45
楼上说的对，现在都是用PC+TPU做的，TPU一般选择硬度85-95A。考虑到密封性。我们是卖TPU的呵呵。

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