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标题: 手机堆叠设计要求 [打印本页]

作者: billy3338 时间: 2008-12-30 18:17
标题: 手机堆叠设计要求
刚看到有人问且坛里资料不多，我就讲部分内容供参考

1. 手机平台问题，MTK和展讯的差不多，AGERE和TI器件多，SCDMA也超多东西，因为平台问题涉及到BB，RF，器件的大小及数量，不知平台就难操作，空间要留好

2. 懂一定的硬件，BB，RF知识，否则没法下手

3. 对各类器件要熟，厂家也多，规格更多（主流器件，LCD，USB，EARJACK，电芯，SPARAKER，MIRC，LED，FPC，SIM－CONN，BATTERY－CONN，TFLASH－CONN。。。。。。。。）

4. 手机测试要求要懂

5. 产品定义（如机型，厚度，长宽。。。。。。。。。）

6. 开始动手，选器件，从初步PCB到BB，RF，大器件，电池，CONN。。。。。全部摆好。。。规划好

7. 硬件，RF，原理评估修改。。。。

8. 提供DXF图LAYOUT

9。最后修改评估

。。。。。。。。。

作者: billy3338 时间: 2008-12-30 18:23
很多细节没法说。。。。还有一点超薄机代价极大，ESD，射频问题很多。。。。按大厂标准很难过测试标准的。。。。。2003年我们做9。8MM的直板机时，就一个ESD就加了很多外围器件及导电设计。。。。最终还是过不了。。。。水货机不注重这个的！

这就是很多国际大公司不往极限上走。。。。但极限是卖点，只是技术问题较多！

PCB堆板时也要关注ESD问题，尽量多留点接地空间。。。。。

作者: OLED 时间: 2009-1-16 16:06
请问楼主以MTK平台为例：做PCB堆叠时所用的IC和电子元件都有哪些？尺寸是多少？

作者: czliu2007 时间: 2009-11-1 16:25
实用的一点都没!!!

作者: flyingMD 时间: 2009-11-1 23:35
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作者: flyingMD 时间: 2009-11-1 23:38
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作者: flyingMD 时间: 2009-11-1 23:39
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作者: chengzhen 时间: 2009-11-2 10:58
手机真是做烂了

作者: 13651497632 时间: 2010-5-10 08:08
每个行业都是围城，有人进有人出。我就想进。

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