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标题: 关于2次开粗的老贴都被顶出来了 [打印本页]

作者: yinyx 时间: 2008-12-30 14:45
标题: 关于2次开粗的老贴都被顶出来了

之前我用的是IPW2次开粗。今天玩了下基于层，计算速度没感觉到有明显的提高。但抬刀是少了许多。下面贴个液晶TV的公模仁2次开粗，分别是IPW和基于层做的。

作者: yinyx 时间: 2008-12-30 14:49
IPW...................

[ 本帖最后由 yinyx 于 2008-12-30 14:51 编辑 ]

作者: yinyx 时间: 2008-12-30 14:52
基于层.................

作者: fengxiangni 时间: 2008-12-30 19:36
我一般是用基于层的IPW，余量和上一把刀余量一样，这样就可以达到清角的效果，然后再走个等高，人家用CIM的说是浪费时间

作者: yinyx 时间: 2008-12-30 19:52

原帖由 fengxiangni 于 2008-12-30 19:36 发表
我一般是用基于层的IPW，余量和上一把刀余量一样，这样就可以达到清角的效果，然后再走个等高，人家用CIM的说是浪费时间

我们的刀具一般，要走中粗。要不然，光不准

作者: chenmingzhen 时间: 2008-12-31 10:24
看情况定哦看工件说话 2次光刀余量调整可以达到清角的效果所谓的空刀也少

作者: 聚仔 时间: 2008-12-31 11:50
顶顶先
帮你顶个！！！！！！

作者: jch2005 时间: 2008-12-31 18:36
哈哈，，，，俺用基于层，，基于3D很少用，，，

作者: 雪人2000 时间: 2008-12-31 18:55
基于层比较快，省掉了生成IPW所需的步骤和时间。

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