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标题: 散热高手请进... ... [打印本页]

作者: puma_lu 时间: 2008-12-23 09:43
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作者: puma_lu 时间: 2008-12-23 09:45
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作者: puma_lu 时间: 2008-12-23 09:46
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作者: jxcctv 时间: 2008-12-23 09:50
樓主: 讲解UPS的結构和散熱要求!!! 把每部份設計重點讲解......給加分!!!

作者: jxcctv 时间: 2008-12-23 09:53
都知道大功率三极管用鋁做散熱較好!

作者: zhumaohao 时间: 2008-12-23 09:59
A:稳压管
B.铜,表面渡锡
C:铝

作者: 西门吹蟹 时间: 2008-12-23 10:34
A:功率放大晶体管,
B.通常是铝,下面有一层云母片上面涂有白色的散热膏.
C:铝,通常用1070/1080铝合金.

作者: zhj0425 时间: 2008-12-23 17:25
呵呵，这哥们儿不知道要干什么。。。

想仿个UPS？？

A是功率管
B的材质图片上看来像铝，牌号的话。。。。。那是生产厂家的事情，如果图纸上一定要规定，那也是合金铝。具体主要看UPS的总体设计方式和价格
C 不知道。我是做结构的，芯片一般让电讯去倒斥

作者: wang12abc123 时间: 2008-12-23 20:49
不晓得楼主要说什么

？散热从下面考虑就好了
1、传递
2、对流
3、辐射

作者: wang12abc123 时间: 2008-12-23 20:52

作者: 见习生 时间: 2008-12-24 09:23
不知道楼主要干什么.从楼主说的看,这几个功率管的发热不大.因为整体结构采用的是全封闭形式.无论是从传导、辐射、还是对流。都不能有太大的热量出现。否则，就会出问题。。。

作者: puma_lu 时间: 2008-12-24 09:45
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作者: puma_lu 时间: 2008-12-24 09:50
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作者: 78325511 时间: 2008-12-24 09:53
路过瞧瞧~~~，欢迎讨论散热

作者: puma_lu 时间: 2008-12-24 10:13
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作者: jusenc 时间: 2008-12-24 10:17
A、B是一个整体,是你买来IC就已经封装好的...A是IC 的壳，Case，一般用绝缘树脂. B是IC的导热基，Base.铜镀锡的。
这是Hyperfast Diodes，具体你可以在https://www.datasheetcatalog.com/查看。
不同的设计不同的应用都导致不同的散热情况，所以并不能按照什么芯片来讲需要的散热处理
希望能帮到你.

作者: puma_lu 时间: 2008-12-24 11:18
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