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标题: 长篇连载之__计算器结构设计&各工艺生产注意事项&专题报告 [打印本页]

作者: proyu 时间: 2008-2-17 22:22
标题: 长篇连载之__计算器结构设计&各工艺生产注意事项&专题报告
主題: Ni-Cu合金彈片表面氧化現象分析及預防
作者: proyu

DBS10系彈片材質為Ni-Cu合金, 在生產中彈片表面很容易出現的氧化和不潔現象造成客戶退貨. 就此問題對成形廠和電鍍廠多次觀察后得知: Ni-Cu合金表面沒有電鍍層保護, 在生產中員工的汗水和指紋接觸到彈片后就會使其表面氧化并出現污漬,  因此, Ni-Cu合金彈片在衝制成形后必須去電鍍廠清洗.
Ni-Cu合金彈片的清洗過程如下:
1. 在去油水中浸泡1分鐘.
2. 在氫化鈉+燒鹼中浸泡2~3分鐘.
3. 在濃燒鹼中浸泡去除彈片表面氧化層后, 再放到自來水中清洗.
4. 在濃度5%的鹽酸中浸泡1分鐘后用開水清洗其表面.
5. 在銅防止變色劑中浸泡1分鐘.
6. 在純水中清洗完畢后, 再放到開水中清洗以去除彈片表面的殘留化學藥品.
7. 把彈片放到甩干機中脫水.
8. 把彈片送到烤箱中烘干.
在化學藥品中,氫化鈉和去油水起到去污作用; 燒鹼去除彈片表面黃斑; 銅防止變色劑可以防止Ni-Cu合金彈片表面氧化. 經過對几種化學藥品的分析和多次實驗得知: 增加彈片在銅防止變色劑中浸泡時間可以更好的去除Ni-Cu合金彈片表面的氧化物, 但不能超過5分鐘, 如果時間過長彈片表面會出現黃斑. 因此,解決DBS10系彈片表面氧化和不潔的辦法是: 把彈片在銅防止變色劑中的浸泡時間由原來的1分鐘增加到2分鐘. 變更后的彈片經使用后客戶再沒有對此問題提出報怨.
為預防彈片表面氧化, 除了嚴格按清洗條件操作外,還要注意以下几點:
1. 清洗完的彈片必須經過品保的嚴格檢驗, 把粘著在一起的彈片分開重新清洗.
2. 品保和生產線上的作業員必須配帶手套作業以防止汗水氧化彈片表面.

[ 本帖最后由 proyu 于 2008-2-17 22:53 编辑 ]

作者: proyu 时间: 2008-2-17 22:28
主題:铝铭板設計

铝铭板一般厚度為0.3t,與上殼貼合時需預留0.1的間隙用以貼膠.

作者: proyu 时间: 2008-2-17 22:30
标题: 銘板的製作過程
一;銘板的製作過程
1,原料進料銘板多用鋁材製作，這是因為鋁材的彎折性及延展性比較好，表面光澤度較高，易上紋路，但是鋁極易氧化，生成三氧化二鋁，一種致密的氧化膜，性質較穩定，顏色微黑，會影響外觀，故常需要進行一定的表面處理以保護外觀。
2表面處理
１．裁版--脫脂-烘乾-磨水(磨油)、銷光、蘇打、陽極、拋光、烤漆、梨地、網印、噴砂.
◇1磨水或磨油
　　作Hair line操作時可放油或水，其效果不同，磨油用煤油，比較亮，磨水用自來水，比較暗。按方向是順線或逆線則可分為順線磨水、順線磨油、逆線磨水、逆線磨油。在磨線之後都要經過脫脂及高溫烘烤，將板材表面的油和水去掉。
◇2噴砂
　　噴砂可製出表面細小的紋路，使表面比較均勻有質感，它是用圓砂靠很大的衝擊力打在鋁板表面而形成痕跡，砂有大小不同的型號，可分為金鋼砂、玻璃砂及鋼珠、玻璃珠等，其中金鋼砂比較細，效果比較白而雅觀，且不易損壞，可回收再用(要提出限度樣品)；玻璃砂硬度不高、易碎，不容易回收使用；而鋼珠及玻璃珠形狀圓順，噴砂面穩定無噴不均勻現象。
◇3陽極處理
　　利用電化學方法將工件表面充為陽極，施以電解氧化處理使之形成具有密著性的氧化物于底材表面的程序。進行陽極處理的目的是：防止表面氧化、增加強度、染色。理論上基本的陽極處理包括兩個步驟：(1)電子由水中移出。(2)水中之氧的化學吸附于金屬表面。理論上任何金屬的合金，只要其氧化物層在電解液中可以穩定不溶，則皆可利用陽極氧化製成氧化物層。
　　陽極處理的流程為：

作者: proyu 时间: 2008-2-17 22:31
标题: 陽極處理之銘板 CHECK LIST
陽極處理之銘板 CHECK LIST

項次 CHK  項  目記    錄
1 開發前先瞭解廠商
  1-1       過去產品經驗如何?
  1-2       要求提供相關樣品參考.
  1-3       設備如何?(沖模、噴砂機、氧化槽、高光機、膜厚計、網印設備及烤箱)
  1-4       有無中國內銷權.(17%發票)
  1-5       自行開模或委外開模?
  1-6       有無通過ISO認證.
  1-7       付款方式能否接受.
2 材料備料時間
3 沖形產能
4 打磨產能及不良率
5 噴砂
  5-1       機台形式.
  5-2       用何種砂(玻璃砂、氧化鋁)番號?
  5-3       砂式是否太細會蓋不過板紋或打磨痕.
  5-4       砂式是否太粗或壓力太大造成銘板變形.
  5-5       是否需要治具?
6 陽極氧化
  6-1       氧化過程手工或用自動設備.
  6-2       使用染料廠牌及號碼.
  6-3       掛架方式.
  6-4       顏色儘量單一染料即可做出，避免使用3種以上染料調色.
  6-5       CHK是否有五彩現象，如有就是陽極皮膜厚度不夠.
  6-6       CHK化學研磨亮度.
  6-7       CHK砂式是否正確.
  6-8       CHK染色色調及濃淡.
  6-9       CHK掛架是否留下痕跡.
  6-10       CHK是否有流紋(尤其沖孔、凸字處).
  6-11       CHK表面會不會黏(封口是否良好).
7 網印
  7-1       注意油墨亮光或消光.
  7-2       有無銘板凸起或表面落差造成印刷不易.
  7-3       烘烤是否造成陽極層裂痕(如有則陽極處理後放隔天再試印及烘烤).
  7-4       印刷要依客戶要求做測試.
8 Diamond Cut
  8-1       Cut 面是否光亮.
  8-2       Cut 後文字凸起剩多少(一般沖凸0.3，Cut後剩0.2mm)?
  8-3       文案各角落是否都Cut到，邊緣是否銳利.
  8-4       Cut斜角(進刀)方向是否合要求.
9 品質管理
  9-1       做成限度樣品(色濃淡及亮度).
  9-2       限度須廠商及客戶都能接受.

作者: proyu 时间: 2008-2-17 22:37
标题: PC SHEET 設計&壓克力浮貼
主題: PC SHEET 設計

PC SHEET 厚度有 0.25t、0.40t、0.5t 几種 , 設計時再加上 0.1 的背膠 .
在xxx所生產的機型當中,有一部分機型存在著壓克力浮貼,產生壓克力浮貼的原因很多,現就產生壓克力浮貼的主要原因和對策分析和介紹如下:
一.月模具問題
(一)塑膠模具
1.U/C(上盖)的放壓克力窗處模具本身不平整如凹陷,故生產出平的U/C不平整,將平整的壓克力放于空的U/C上則會有大于0.3的間隙(gap),壓克力膠不能把U/C與壓克力很好粘貼在U/C上,從而使gap大于0.3而產生浮貼現象.
2.U/C的檔牆與L/C干涉,造成U/C放壓克力窗處產生向上凸的弧面從而把壓克力放于U/C上而不密合而產生壓克力浮貼現象.
3.U/C的卡槽與L/C卡鉤干涉,同樣會使U/C產扭曲變形而使U/C與壓克力gap大于0.3而無法用壓克力膠來把U/C與壓克力整個面粘在一起,從而產生浮貼,這種改善辦法是卡槽卡鉤做到圖面尺寸,則即可解決.
4.U/C放壓克力腳處的破孔過小尺寸沒做到圖面尺寸,從而與壓克力腳產和干涉造成壓克力浮貼現象改善對策,即將通過修模消除此干涉即為OK,如下圖所示:
5.U/C放壓克力處的平面過于光滑,使得壓克力與U/C中間的膠粘貼不好,同樣會產生壓克力浮貼的現象,改善其浮貼現象即在不影響模的情況下,則不妨在放壓克力窗處采用蝕恰當的花紋.
6.放壓力處內部結構有干涉致使壓克力不能很粘在U/C上,會產生浮貼改善的方法為消除此干涉.
(二)治夾具方面
1.如壓克力的冷壓模的上模尺寸過大,則無法壓到壓克力的邊緣, 尺寸過小則受壓面極小同樣均會產生壓克力浮貼的現象,改善措施調整上模尺寸使之達到所需要求.
2.機器在用冷壓模冷壓過程中,由于人為的因素或其它模具因素使機器有所移動,這樣受力不均也會產生壓克力浮貼.
3.由冷壓模的工作面不平整,致使各部分冷壓過程中不平衡力不均而造成壓克力浮貼.
4.壓克力浮貼與冷卻過程的冷壓時間也有關,冷壓時間過短,壓克膠也沒有被擠壓均勻用還平定型就上模回位,這時亦層產生壓克力浮貼,要求保證一定的冷壓時間.
(三)來料問題
1.U/C的成型尺寸過大,L/C成型尺寸太小致使在組裝過程中使放壓克力處呈凸弧形,即如下圖所示,致使壓克力浮貼這樣只有通過控制成型條件來控制成型尺寸來改善
2.眾所周知U/C 壓克力變形亦層產生壓克力浮貼,L/C變形 U/C變
也可能產生壓克力浮貼通過控制U/C,L/C壓克力的變形來改善.
3.貼壓克力膠水粘著性好壞也是壓克力是否浮貼的一大指標,如貼
壓克力的膠粘著性差也會產生壓克力浮貼,例如原來工廠的生產
線上采用的是5108的膠水,結果不少種機器產生浮貼的現象,經過
改善用粘著性好的膠水5112,從而大大減少了壓克力浮貼現象.
4.壓克力U/C的壓克力窗不干淨有油污從而減少壓克力膠的粘著
性也會產生壓克力浮貼.
三作業性問題
1.點膠的量及其面積對壓克力浮貼也有影響,如點膠量過小甚至有一些地點根本沒有點膠,當然會產生浮貼現象.
2.重點膠而又沒有將原來的膠刮,擦干淨也會產生壓克力浮貼,例如D37DC由于重點膠而未刮掉原的膠致使點膠不均從而產生浮貼.
產生壓克力浮貼的原因很多,在此不能一一敘述,不同情況不同的對策,但大變不離其中,就是模具上,來料上,作業上,來分析如在模具方面保證各部分注意控制成型尺寸,變形量,膠水的膠性甘在作業方面,點膠與點膠量, 對于具體的機型要進和具體的分析,不能就一而歸,要仔細CHK與分才能抓到最基本的原因,從而從根本上解決壓克力浮貼的問題.

作者: proyu 时间: 2008-2-17 22:42
标题: 大圓弧KEY與KEY孔互配設計
大圓弧KEY與KEY孔互配設計

作者: proyu 时间: 2008-2-17 22:44
第三部份

作者: proyu 时间: 2008-2-17 22:46
标题: 斜按KEY IN分析
斜按KEY IN分析

作者: proyu 时间: 2008-2-17 22:48
斜按KEY IN分析-2

作者: proyu 时间: 2008-2-17 22:49
斜按KEY IN分析-3

作者: proyu 时间: 2008-2-17 22:50
斜按KEY IN分析-4

作者: proyu 时间: 2008-2-17 22:52
斜按KEY IN分析-5

作者: 801215 时间: 2008-2-18 08:50
學習了.........

作者: hkos 时间: 2008-2-22 21:52
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: yuanjun.zhang 时间: 2010-9-26 12:51
谢谢LZ
收下了

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