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标题: 又有不懂得问题了 [打印本页]

作者: m_yagami    时间: 2005-5-15 22:25
标题: 又有不懂得问题了
唉,自学就是麻烦,又有不懂得了。在环绕等高 层间切削里有个参数 最小2d距离,不太明白,具体什么意思,起什么作用,值得大小怎么决定。 请老大们指点了。
作者: RAY    时间: 2005-5-16 00:53
当用Scollop时,有时刀路和刀路之间间距很小,最小2d距离是限制出现太小间距, 减少加工时间。
作者: m_yagami    时间: 2005-5-17 09:32
ray老大,在环绕等高,between layers:const 里面没有 scollop 参数,里面那个min 2d dist 起什么作用呢  大小怎么确定哪
作者: 山中岁月    时间: 2005-5-17 13:18
是开粗的层间优化.当WCUT遇到比较平缓的面时可以用它.当水平方向的残留大于你设定的(最小2D距离)时,系统自动按你给的层数再优化一下.不知道明白不明白.
大的切深的时候好用的很.小的切深可以用ON曲面优化.
作者: m_yagami    时间: 2005-5-17 22:19
我本来也是这样理解的,可是《cimatron高级编程手册》里的解释,如图,好像正好相反 ,所以百思不得其解。
作者: 38520    时间: 2005-5-17 22:47
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作者: m_yagami    时间: 2005-5-19 08:31
还是觉得有点反,不管了。是不是它的意思就是说:当我的水平方向的残留大于设定的最小2d距离时,表明这时离加工表面还比较远,所以可以用较大的层降开粗,不需要层间层,当残留小于最小2d距离时,表明已经快到加工表面了,需要用较小的层降铣削,所以就加上一些层间层。
我还注意到,默认的最小2d距离等于刀的直径×0.05 有没有必要改变这个值 呢?它一般是多少呢
作者: 38520    时间: 2005-5-19 09:14
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作者: dasha    时间: 2005-5-19 09:33
scollop一般取多少能达到加工要求?
作者: 410127557    时间: 2010-7-2 20:03
我还没看明白
作者: 410127557    时间: 2010-7-2 20:04
我还没看明白
作者: 410127557    时间: 2010-7-2 20:04
有个实例就好了




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