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Ultrabook产业趋势 - 台湾工业银行 林明辉

2012-9-28 14:39| 查看: 34986| 评论: 0|原作者: 林明辉|来自: CMSA

摘要: 非苹NB品牌厂商力推Ultrabook最终目的,在抢攻TabletPC市场。因Ultrabook与NB为一对一替代,市场每卖出一台Ultrabook,意味将少卖一台NB,对NB品牌厂而言,市场扩张意义不大;在此前提下,预估NB品牌厂2012下半年本身 ...
Ultrabook 产业趋势
The Outlook of the Ultrabook
台湾工业银行
林明辉

前言–市场趋势的力量
2011会计年度,Sony亏损金额达4,566亿日圆,为该公司有史以来最严重的亏损,且累计过去4年,Sony已连续亏损共达近109亿美元。Panasonic则由于认列三洋电机投资亏损,加上电视业务持续低迷,在2011会计年度则同样出现7,721亿日圆的亏损。Sharp2011会计年度财报则受到日本液晶电视内需疲弱,与太阳能电池价格持续崩跌等因素影响,让2011年其净损金额高达3,761亿日圆,同样创下历年最大亏损幅度。
日本品牌诉求高质量换取高利润的旧商业模式,随着已开发国家对消费性电子商品的需求成长趋缓,转由新兴市场引领电子商品需求之际,已显得不合时宜。
日本拥有几项全世界最好的技术,公司文化强调工程师性格,执着发展技术;品牌不见得都是能够赚钱的事业;有品牌,也要凸显特殊点。

Ultrabook定义
Intel在2010年对Ultrabook定义,13.3”以下(含13.3“),机身最厚处不得大于18mm;而14”以上(含14“)机身最厚必须低于21mm。

Ultrabook产品定位
Ultrabook与平板计算机不同,不会创造一个全新的市场,主要是取代消费性及部分商用NB,甚至TabletPC。
根据Gartner报告,2012年商用NB平均售价约USD693;消费型NB平均售价约USD619,而下半年要推出的超低价Ultrabook售价USD649已介于两者之间。
预估2012年Ultrabook占NB渗透率约13%;2013年约26%

机壳成本分析
金属机壳散热性佳,具高强度、轻薄、防电磁波等特性
铝冲压+阳极表面处理的机壳,是目前较能兼具成本及价格的选项,成本较一体成形铝及镁合金大幅下降,在强度及重量表现亦不差。
玻纤机壳+IMR表面涂装,特性虽不如金属机壳,但具成本优势及一定强固性,适合导入较不考虑质感的D件。

玻纤机壳vs塑料机壳
使用一般射出制程,搭配射出过程中的高低温循环,可减少浮纤问题。
射出机壳强度与添加的玻纤比重有关,因此在塑料粒选择时,就已决定成品强度范围。
由于机壳强度提高,所以可降低成品厚度。

玻纤机壳的浮纤问题
由于玻纤和塑料本身收缩特性差异大,在玻纤的轴方向特别会阻止塑料的收缩,导致成品表面粗糙,甚至塑料无法完全包覆玻纤。
浮纤所产生的不平整,除质感差外,更会影响防EMI处理或IMR加工。

高温高速成型
运用蒸气将模具表面快速升温,然后射出成型,模具充填完成后,利用兵水或温水降温。可解决浮纤问题,并缩短升温所导致的降温时间过长
高温高速成型技术对IMR而言极具挑战性
在降低成本的压力下,低价Ultrabook将玻纤机壳+IMR导入B、D件

IMR产业
从NBIMR龙头厂毛利率角度看,产业经过一轮洗牌,厂商以技术或营销能力,争取下一个应用市场,并淘汰竞争力弱的对手,以利将毛利率拉回健康水平
我们也确实看到Nissha淡出NB市场,森田则持续耕耘玻纤机壳;然而NB厂并不乐见供货商独大,势必扶植其他厂商出线

Ultrabook结论
非苹NB品牌厂商力推Ultrabook最终目的,在抢攻TabletPC市场。
因Ultrabook与NB为一对一替代,市场每卖出一台Ultrabook,意味将少卖一台NB,对NB品牌厂而言,市场扩张意义不大;在此前提下,预估NB品牌厂2012下半年本身就不会积极推广成本较高的Ultrabook。
鉴于iPad售价仅USD499,相较于2012下半年推出的Ultrabook最低售价仍需USD645,取代TabletPC的机会微乎其微;为夺回这块市场,Ultrabook最低售价必须持续下压至USD500以下。

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