模流分析系列研讨会——填充与保压

2015-9-1 10:21| 查看: 26632| 评论: 0

摘要: 本次研讨会主要讲解内容： ● 利用模具原型进行短射、填充分析比修模花费更少 ● 解决零件的充填问题：如短射、气泡、不平衡 ● 通过填充分析结果，预知结合线及气体收敛的位置（例：排气槽设计） ● 优化进胶口数 ...

模流分析系列研讨会--填充与保压

若您无法观看，请点击此处

● 怎样预测产品注塑走胶是否流畅，能否填满？
● 产品注塑压力和合模压力难于预测？
● 无法预测产品注塑过程中产生的夹水纹位置？
● 在已知的流道条件下如何预测流动平衡？
● 填充过程中应力的变化及分布如何确定？

		2015年9月17日（周四）下午14：30-15：00
			或

● 利用模具原型进行短射、填充分析比修模花费更少
● 解决零件的充填问题：如短射、气泡、不平衡
● 通过填充分析结果，预知结合线及气体收敛的位置（例：排气槽设计）
● 优化进胶口数量、位置、压力分布延长模具寿命
● 快速生成模流分析报告

	吴兴鑫 (Kim Wu) 资深应用工程师
	主要负责CAE、CAD方面的售前及售后技术支持，获得多项SOLIDWORKS原厂国际认证资格，现服务于ICT广州分公司，主要为广州及周边地区客户提供专业的CAE、CAD技术支持，获得客户的高度认可。