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模流分析系列研讨会——填充与保压

2015-9-1 10:21| 查看: 25668| 评论: 0

摘要: 本次研讨会主要讲解内容: ● 利用模具原型进行短射、填充分析比修模花费更少 ● 解决零件的充填问题:如短射、气泡、不平衡 ● 通过填充分析结果,预知结合线及气体收敛的位置(例:排气槽设计) ● 优化进胶口数 ...
模流分析系列研讨会--填充与保压
若您无法观看,请点击此处
● 怎样预测产品注塑走胶是否流畅,能否填满?
● 产品注塑压力和合模压力难于预测?
● 无法预测产品注塑过程中产生的夹水纹位置?
● 在已知的流道条件下如何预测流动平衡?
● 填充过程中应力的变化及分布如何确定?


  2015年9月17日 (周四)
下午14:30-15:00

● 利用模具原型进行短射、填充分析比修模花费更少
● 解决零件的充填问题:如短射、气泡、不平衡
● 通过填充分析结果,预知结合线及气体收敛的位置(例:排气槽设计)
● 优化进胶口数量、位置、压力分布延长模具寿命
● 快速生成模流分析报告

吴兴鑫 (Kim Wu) 资深应用工程师
主要负责CAE、CAD方面的售前及售后技术支持,获得多项SOLIDWORKS原厂国际认证资格,现服务于ICT广州分公司,主要为广州及周边地区客户提供专业的CAE、CAD技术支持,获得客户的高度认可。
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10/15  模流分析系列研讨会--冷却与翘曲
 
深圳市罗湖区嘉宾路4018号爵士大厦B座13A层B01-08室
电话:0755-2513 8730 传真:0755-8295 1453
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