【在线课堂】优化PCB及电子零部件热性能

2015-2-3 16:53| 查看: 23842| 评论: 0|来自: 智诚科技官网

摘要: 你有疑惑：产品电子零部件的温度过高?传统设计CFD软件比较太难用？PCB的热参数难以凭经验确定？产品的流场分布不能确定？产品设计中要更好的散热设计方案？我们专门根据疑惑开设在线讲堂，为您解惑

若您无法观看，请点击此处

● 产品电子零部件的温度过高？
● 传统设计CFD软件比较太难用？
● PCB的热参数难以凭经验确定？
● 产品的流场分布不能确定？
● 产品设计中要更好的散热设计方案？

立即报名参与网络研讨会，解决您的困惑！

		2015年2月12日(周四) 下午16：00-16：30

● 在产品设计前期快速预测产品的散热性能；
● 在产品设计过程中快速预测产品的流场分布；
● 在产品设计过程中快速提供最优的散热设计方案；
● 有根有据的确定PCB的热参数，避免经验不靠谱。

	梁恩铭(Ming Liang) 资深CAE应用工程师
	拥有丰富的CAE技术服务和多年工厂CAE分析实战经验，取得了多项SOLIDWORKS原厂国际认证，精通CAE整条产品线，现服务于智诚科技(深圳)分公司，主要负责前端技术支持、售后软件使用培训，精通解决客户疑难杂症，参与完成多个大型项目实施及咨询工作.

若您想取消订阅，请点选此处

上一篇：【智诚科技ICT】技术达人线上技巧分享会集锦下一篇：【智诚科技ICT】全新推出达索系统新产品SOLIDWORKS MBD

相关分类