【网络研讨会】--机电一体化之快速实现3D干涉检查

2014-7-8 13:55| 查看: 26019| 评论: 0

摘要: ● PCB在设计过程中容易布局错位，不能一步到位；● 难以判断设计过程中改动器件是否会影响封装兼容？● PCB板与外壳之间的组合不能快速的知道是否合格？● 器件的高度检查难以进行？欢迎随时访问 http://www.i ...

您在PCB设计工作中是否会遇到以下问题？

● PCB在设计过程中容易布局错位，不能一步到位

● 难以判断设计过程中改动器件是否会影响封装兼容？

● PCB板与外壳之间的组合不能快速的知道是否合格？

● 器件的高度检查难以进行？

降低设计成本、缩短设计周期、准确快速实现3D检查，是我们共同的追求，在此诚挚邀请您参加此次网络研讨会，希望通过我们的努力，帮助解决您切实关心的问题。（参与活动，在线填写调查问卷，我们将送出精美礼品一份）

2014年8月7日（周四）
下午3：00-4：00

· 利用3D设计直观展示PCB器件布局设计
· 利用3D模型模拟器件焊接更换

· 使用Step模型导入导出与外壳模型进行干涉检查
· 对器件进行高度检查实现整体更换

1、选择您想参加的活动，单击报名方式，并根据系统提示完成报名；
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