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CMC2009研讨会

B06 CAE运用于侧面标示灯一模多穴模具射出成型之研究
B06 CAE运用于侧面标示灯一模多穴模具射出成型之研究
CAE运用于侧面标示灯一模多穴模具射出成型之研究An Investigation of Multi-Cavities Injection Molding for Side Lamp Using CAE Technology林金生、苏佑锦Suz-uki Lin, Yu-Chin Su堤维西交通工业股份有限公司TYC B ...
2009-8-19 18:05
B05 运用CAE模流分析改善上盖之射出成形问题
B05 运用CAE模流分析改善上盖之射出成形问题
运用CAE模流分析改善上盖之射出成形问题Using Flow Simulation Analysis to Improve Injection Molding Problems for Upper Cover孙清云1、陈馨恩2Ching-Yun Sun, Hsin-En Chen1新进工业股份有限公司Shin Chin Induc ...
2009-8-19 18:03
B04 應用模流分析於藥盒外殼射出成型製程之探討
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应用模流分析于药盒外壳射出成型制程之探讨The Application of Filling Analysis Investigate the Injection Forming Manufacture Process in Shell of Medication Box曾信智1、吴宗彦2、陈馨恩3Hsinn-Jyh Tzeng, Ts ...
2009-8-19 17:59
B03 CAE模流分析應用在車燈反射鏡射出成形之探討
B03 CAE模流分析應用在車燈反射鏡射出成形之探討
CAE模流分析应用在车灯反射镜射出成形之探讨The Application of Simulation Analysis for Automobile Lamp Reflector Injection Molding陈志明1、陈馨恩2Chin-Ming Chen, Hsin-En Chen1龙锋企业股份有限公司Eagle Ey ...
2009-8-19 17:54
B02 运用模流分析改善齿轮模具的翘曲变形
B02 运用模流分析改善齿轮模具的翘曲变形
运用模流分析改善齿轮模具的翘曲变形Improvement of warpage deformation for gear parts by integrated CAE molding technology黄庆初Ching Chu-Huang亲民技术学院-生活产品设计系Chin Min Institute of Technology ...
2009-8-19 17:47
B01 平板薄件射出成形问题分析与检测
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平板薄件射出成形问题分析与检测Analysis and Measurement of the Thin Plate by Injection Molding黄俊钦1、林苡任2、施耀竣2Chun-Chin Huang1, Yi-Ren Lin2, Yao-Chun Shih21国立高雄应用科技大学模具工程所教授De ...
2009-8-19 17:45
A13 高精密成型TOM工法在塑件薄膜裝飾的應用
A13 高精密成型TOM工法在塑件薄膜裝飾的應用
高精密成型TOM工法在塑件薄膜裝飾的應用The application on the decoration of molding part for TOM technology呂金虎、唐兆璋Tiger Lu, Steve Tang龍生工業股份有限公司 Dragonjet Company中文摘要曲面塑件如果要有 ...
2009-8-19 17:41
A12 塑料外壳质量与模内压力之解析
A12 塑料外壳质量与模内压力之解析
塑料外壳质量与模内压力之解析谢明仁KISTLER台湾分公司摘要本研究主要系对手持式电子设备(手机、PDA、GPS等)之外壳在射出成型制程中做定性了解及定量分析,期望藉由此一研究达到以下目标,了解射出机压力阶段性的变化 ...
2009-8-19 17:39
A11 利用最新模内感测技术监控温度与压力以提升导光板质量
A11 利用最新模内感测技术监控温度与压力以提升导光板质量
利用最新模内感测技术监控温度与压力以提升导光板质量Application of the newest sensor technology in LGP quality improvement by monitoring cavity temperature and pressure parameter林志展、戴仲强Chih-Chan ...
2009-8-19 17:23
A10 IC封装体制程芯片厚度对金线偏移影响之研究
A10 IC封装体制程芯片厚度对金线偏移影响之研究
IC封装体制程芯片厚度对金线偏移影响之研究A study of chip thickness effect on the wire sweep of IC packages徐因德、曾世昌Yin-Te Hsu, Shi-Chang Tseng 国立云林科技大学 机械工程研究所Dept. of Mechanical ...
2009-8-19 17:21
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