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标题: 一个手机如何设计，请大体说说：当面试人问你该如何回答？ [打印本页]

作者: hmeidao 时间: 2003-12-3 11:22
标题: 一个手机如何设计，请大体说说：当面试人问你该如何回答？
一个手机如何设计，请大体说说：当面试人问你该如何回答？

作者: chinalqg 时间: 2003-12-3 11:23
我也想知道！帮你顶！

作者: hmeidao 时间: 2003-12-3 11:35
如果从结构来说：上盖和下盖的连接，按键的定位，LCD LENS与前盖的连接，电池盖等
材料的选用：
大小及壁厚的选用：一般手机壳壁厚为多少？（谁能告诉一下吗）是不是1.2-1.5mm左右呀
美工线一般有多大呢？

作者: hmeidao 时间: 2003-12-3 12:29
怎么大家近来就没有说点什么的吗？
希望大家都来讨论一下

作者: ketten 时间: 2003-12-5 08:47
我也想知道。。。。。。

作者: luyun 时间: 2003-12-5 12:50

hmeidao wrote:
如果从结构来说：上盖和下盖的连接，按键的定位，LCD LENS与前盖的连接，电池盖等
  材料的选用：
  大小及壁厚的选用：一般手机壳壁厚为多少？（谁能告诉一下吗）是不是1.2-1.5mm左右呀
  美工线一般有多大呢？
   

剛剛拆俺自己的測得的壁厚为0.9mm

(諾基亞8310.)其它應該也差不多

连接和定位全采用卡扣.
材料應該是ABS吧.看不出來.:I

作者: luyun 时间: 2003-12-5 12:53
美工线才0.2-0.3左右.這.......量得不是很準

作者: luyun 时间: 2003-12-5 13:12
找到了:https://www.icax.org/viewthread. ... %3D1&page=#pid=

作者: davidlfxu 时间: 2003-12-5 13:42
但这里面也没有好的东西啊！大侠们出来啊！

作者: 三分堂堂主 时间: 2003-12-5 14:56

hmeidao wrote:
如果从结构来说：上盖和下盖的连接，按键的定位，LCD LENS与前盖的连接，电池盖等
  材料的选用：
  大小及壁厚的选用：一般手机壳壁厚为多少？（谁能告诉一下吗）是不是1.2-1.5mm左右呀
  美工线一般有多大呢？

这是一个系统问题.要回答完估计得出一本书.
一般手机的壁厚是1.0以上,但是我现在在壳体的两边取1.5的厚度,中间部分取1.2以上,特殊结构除外.美工线确实是0.2或0.3.

材料基本为GE的PC+ABS.(继承的是MOTO的习惯),按键没有特殊的定位方式.连接基本是螺钉加卡扣.

作者: davidlfxu 时间: 2003-12-5 15:19
LCD面板与上盖是通过什么连接起来？我是外行，大家可能见笑了，手机
里上盖如何称呼？至于手机的厚度，我量过，大概就0.8~0.9mm.在这一
点我很服老外，我老觉得那强度不够？谁有此方面的机密？

作者: victory 时间: 2003-12-5 17:28
上盖叫FLIP，壁厚一般1。2，也有1。0的，0。8就很冒险了。

作者: davidlfxu 时间: 2003-12-5 21:05

victory wrote:
上盖叫FLIP，壁厚一般1。2，也有1。0的，0。8就很冒险了。

先谢谢victory的讲解。

作者: davidlfxu 时间: 2003-12-5 21:06

victory wrote:
上盖叫FLIP，壁厚一般1。2，也有1。0的，0。8就很冒险了。

flip做何解释？请victory指导一下。

作者: Foxpro 时间: 2003-12-6 10:14
上盖部分区域可以0.6
flip : 翻盖

作者: zbgui 时间: 2003-12-7 14:19
美工线0.4左右

作者: xinz 时间: 2003-12-7 14:36
yun

作者: ZHUGH123 时间: 2004-2-5 21:30
DING

作者: wrp2003fly 时间: 2004-2-6 10:11
手机的壁厚一般是1.0---1.5之间,部分区域可以0.8甚至0.6也可以,
上下盖等材料是pc+abs,定位方式:全卡勾或卡勾+螺钉,目前后者定位方式成为主流,美工缝0.3左右,
,

作者: hexiangyang318 时间: 2006-12-9 22:30
手机的壁厚一般是1.0---1.5之间,部分区域可以0.8甚至0.6也可以, 上下盖等材料是pc+abs,定位方式:全卡勾或卡勾,目前后者定位方式成为主流,美工缝0.3左右

作者: lhy206207 时间: 2006-12-10 01:52
ding ~

作者: Flyfar 时间: 2007-3-12 21:15
一般NOKIA的手機　殼都做得溥　，　可能就0.8/0.9/1.0mm左右吧, 並且一般都采用SNAP來固定，　這是人家的技術到家了，咱國內手機一般都得做1.5mm左右啦，還得是螺絲＋扣位　來固定
　至於材料：　我注意看過很多型號的NOKIA殼，　都是PC料來的，　至於我們國內手機，就我所做的經驗來看，基本上都是PC/ABS，

作者: 雨中森林 时间: 2007-3-13 00:04
我也想知道！帮你顶！

作者: wuhongqi 时间: 2007-3-13 07:34
我认为要从下面几个方面回答：
1、ID到ME的流程以及中间的反复过程；
2、PWB的堆板布局考虑；
3、机电元件的选择；
4、外壳的结构、材料、模具、成型、表面处理考虑；
5、应对组装、测试的设计要求；
6、天线、声音性能要求的设计考虑。

作者: yyy0fff 时间: 2007-3-20 15:19
楼上的分析有道理，如果面试有人问这么笼统的问题，说明他本身就不是很懂，你大可不必回答那么详细，随便蒙他几句他也会信以为真．哈哈

作者: 想得到 时间: 2007-4-13 00:00
手机的壁厚一般是1.0---1.5之间,部分区域可以0.8甚至0.6也可以, 上下盖等材料是pc+abs,定位方式:全卡勾或卡勾,目前后者定位方式成为主流,美工缝0.3左右

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