各位高手帮帮忙分析下这个卡座问题~~~~~~！！

各位高手帮帮忙分析下这个卡座，模具已经开出，材料PA，付照片所示出为电路模块的卡扣，但在使用时发现3个卡角的强度不佳，容易变形。卡扣根部容易因折弯引起发白现象从而失去卡紧强度，导致电路模块容易掉落。我个人分析卡角厚度不够，加强筋X方向凸起的也不够高。想到论坛高手们这里取取经这个产品改怎么改？但又必须保证模具也好改。比较急！谢谢大家。

原因主要是卡扣到边的距离太近,产生应力且强度不够,还有就是扣PCB尺寸太大了(现在有1MM,做到0.6MM-0.8MM足够了).另外扣向两边加宽一点吧.

1.扣位发白处可倒圆角,另将插穿位置加宽;
2.可否改善材料的问题?选另一种和PA的缩水率近似材料;
3.扣位背后将筋位加高;

晕了怎么还会有乱七八糟的广告啊！！！！版主删了它

是啥?我们没看到

1、碰穿的时候，设置的拔模角是否过大，造成根部厚度减少？
2、根部外侧倒角，内侧呢？如果是直角，必然有大应力。
3、中间肋可以不取消，增加两小肋，靠近底部；
4、材料问题：试模用的是什么料？水口多吗？有没有现场看过？同种材料也有很多选择，换一种韧性好的；
5、装配关系和方法，先下一侧，然后再下另一侧，会不会好点？PCB倒斜角。
6、配合零件的尺寸关系等。用刀削，改变尺寸，多试下。

两边再加筋，同时卡扣底部最好加宽倒c角即可 ，同时将卡扣卡板子的卡合量改小些。

楼上你看我这样改可以吗？刚刚我再确认了一下整个底面不能再加厚了，因为卡座那个长方孔是主板下的一个电路插口，如果卡座底面一加厚，卡座上的电路就与卡座下的插头插不到了。但四周还可以加宽1~1.5MM

原帖由 DANDAN520 于 2008-8-26 10:25 发表
模具已经开出来了~卡勾中间的加强筋去掉，模具怕是不好改了吧？

加強筋結構不要動,唯一要動的是公模重新拆入子插破到母模側

29楼说得有道理~~整个底面加厚1MM~~卡扣X方向边缘加宽1mm是不是会更好？
红色代表加宽或加厚