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标题: 有关电子产品的Recover问题 [打印本页]

作者: wchq77 时间: 2005-1-17 15:14
标题: 有关电子产品的Recover问题
各位在终端消费型电子产品行业的兄弟,在你们的产品中是否回出现这样的问题:产品的某部分功能没有了,但把它拆开后又未见异常情况,又重新装好,而这时原没功能的部分又恢复正常了.(中间除了拆开再装好以外没做任何动作)
小弟求造成这种现象的原因及解决办法.

作者: song7977 时间: 2005-1-17 15:23
楼主莫非认为这是运气问题?!!!

作者: wchq77 时间: 2005-1-17 15:27
这不是什么运气的问题.在我所做的产品中,经常出现这种现象,但我一直没找到问题的根源,所以在BBS上寻求高手进行讨论,希望能找出问题的根本原因.

作者: paulzyg 时间: 2005-1-17 16:06
有时部位短路、接触不良或电路设计的复位问题可引起，

作者: song7977 时间: 2005-1-17 16:08
不知道你产品的具体情况,不过我也遇到过类似的情况,大致总结一下,希望对你有所帮助:
1.PCBA的组装会出现虚焊或者接触不良,需要测试PCBA是否OK!
2.PCBA如果是插件的,就要特别注意零件插脚是否太长,太长了可能导致装配过紧导致短路(特别是结构件有电镀,溅镀之类的情况!)
3.主芯片(或者热量比较大的芯片)周围的工作温度是不是太高,要不要采取散热措施.
4.连接器等与结构件配合的地方尤其要注意是不是配合到位,有没有干涉,如果干涉过大,可能会导致接口与导线等接触不顺,导致不良!
5.如果上述情况都OK,那么可以看一下出现这种的情况的概率有多大,找出有问题的产品与无问题的产品的PCB到底有什么差别,与电子部门一起商量对策!
6.如果是结构件装配的一致性不高,那就要考虑你的设计问题了,比如定位是否恰当,间隙是否合理,这个改起来就比较麻烦了!

作者: wchq77 时间: 2005-1-18 09:01
谢谢楼上的兄弟!综合你的意见,我的产品主要出现Recover现象的地方的结构采用的是原部件的Spring与PCB上的PAD接触.我也揣摩着是该结构的设计不合理,但因为产品已经量产,所以无法对结构进行大的改动,想找一个万全之策啊!

作者: jack-sjf-wl 时间: 2005-1-19 10:36
与产品的装配也有点关系的，因为配合间隙不一样，你拆开后重装时可以在位置上有些移动。（前提是你的PCB板试装前测试没有问题）。我昨天就出现个这个现象！

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