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标题: 手机常见故障与结构及硬件的关系 [打印本页]

作者: tinali777    时间: 2009-8-12 18:36
标题: 手机常见故障与结构及硬件的关系
各位开思的朋友,因此版块主要是是以手机为主,但涉及到手机使用过程中常见的故障与结构和硬件方面的知识就涉及较少,在此我希望能以此贴来抛砖引玉,和各位朋友一同学习一同进步。现我将一些常见的问题提出来,希望有识之士能帮助解答,也盼望各位能把自己的一些疑惑也出来,希望各位顶小弟一下
1。手机啸叫现象产生原因与解决方法
2。手机通话时手机发热产生原因
3。通话过程中有听见电流声产生原因与解决方法
4。通话有回音产生原因与解决方法
5。喇叭声音太小解决方法
6。摄像头成像不清晰解决方法
7。拍照速度慢原因与解决方法
8。手机反应太慢原因与解决方法
作者: wujacky2008    时间: 2009-8-13 00:04
不错的帖子,顶一个.,,啸叫应该是MIC和RECEIVE对正了,结构问题,通话电流声,应该是受天线影响.
作者: 543304    时间: 2009-8-14 11:47
能人要出来帮忙才行啊  顶上  希望有人来解说
作者: tinali777    时间: 2009-8-14 14:20
难道这里就只有会画图的人吗,就没有一个懂结构和方案的吗?
我就解说一个吧:]喇叭声音太小
1。换大功率的喇叭
2。换双磁缸的喇叭
3。前后音腔的密封
4。音腔的高度是否足够
5。低音效果就要看后音腔密封了
6。加音频IC
希望各位朋友狂顶
把上面的全部解答出来
谢谢
作者: ZHE1953    时间: 2009-8-14 17:29
这位兄弟能想到这些问题,我想应是对整机有一些了解的朋友,我就从下往上跟你解答,当有人顶时,我全部跟各位朋友解答出来:
  8手机反应太慢原因与解决方法
  这主要与用的方案有关系,目前我们大家用的三五码手机,所用的方案大部分是MTK(联发科)方案,而他的方案分6226,6225,6223,6235等等,而26主要是用在单卡单待手机上,并MTK现也基本上不再供26的芯片了(因07年出来了25的芯片替代26的),并25的他具有双卡双待的功能(里面有一个6302的芯片进行待机切换),并支持30W的CAM,在软件上插值可做到130W,所以现在主流是25的方案,手机反映速度都还可以,要想速度更快,就用去年下半所出来的6235方案,但价格高,不具成本优势.现在供应芯片的除了MTK外,还有更具有价格优势的展讯平台,英飞凌等平台,所以MTK为了跟他们竟争,就在去年开始慢慢出来了6223的方案,这个方案具有价格便宜,但有一点不好就是楼主所描述的手机反映速度慢,对于同样用25方案来做的机子.要想速度有快,除了在软件上做一些改动外,在硬件上也可以用大的FLASH.现在一般用的FLASH是128+32的,若换到256+64的,速度也会有提升,但价格会相应增加,所以我们在产品产项时,就会对产品做一个综合考量,若想做低价位的手机,就会把重点放在成本上,用6223的方案,相应就会牺牲手机速度.若做一般价位的,我们就会用25的方案.高端手机,就可以考虑用6235的方案,未来不排除6235是未来的主流方案(价格若下得来的话)
6。摄像头成像不清晰解决方法
     A,硬件角度
      现在市面上主流的CAM芯片有OV,SET,BYD,格科微,在30W象素上,他们的清晰度由好至差是OV,SET, BYD,格科微,当然他们的价格也是一样由高到底进行排列
所以在硬度要想清晰度高,就用OV的
    B,从软件角度
        若相同的CAM芯片,我们就可要求方案公司更新驱动,尽量调清楚屏与CAM,这方面改善的空间也是很大的

5,喇叭声音太小& w
     关于这一点楼上兄弟也答得差不多了,我补充一点就是可以进行软件调试,也可以增大声音。
4.通话有回音
   在硬件O K的情况下,我们主要要看结构有没有把MIC密封好或在软件上进行优化
3。通话过程中有电流声
   这主要与堆叠及硬件LAYOUT的有关,在做STACKING时,我们尽量把对天线有开扰的器件进行远离,对于  LAYOUT我们要尽量多包地,在走线时,分层要明确
2。手机通话时手机发热产生原因6 L3 x; q$ \.
   按正常我们通话时都会发热,发热体主要有电池及套片等,但要是发热过多,我们主要要查通话电流及待机电流,是否OK,要不然电池不管多大都易没电
1。手机啸叫现象产生原因与解决方法
    这个主要是MIC与SPEAKER产生了回路,我们在做结构时,不要把MIC与SPEAK做在同一平面上,MIC可以做在侧边
    我做手机6年了,在设计公司做过,在方案公司做过,在整机及集成公司也有做过,现在刚从公司出来全职教学员,若有想入行手机行业的朋友,可以加QQ:929869978,  像以上问题我在讲堆叠时都会跟学员讲到的,也希望跟各位一起交流!!
文化有个主要要要要要要

    这这这这这这这这



     楼上的
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本帖最后由 ZHE1953 于 2009-9-29 20:03 编辑
作者: sbyang    时间: 2009-8-15 11:28
頂上啊﹐這么好的貼﹐只是現在還沒有資歷來說啊﹐虛心學習
作者: tinali777    时间: 2009-8-15 11:48
仁兄果然是高手,希望大家猛顶贴.盼高人能将上面问题一一解答.上面的知识所包含的知识是非常专业和有用的,对从事手机行业的各位朋友是有很大帮助的,同时希望各位高人能现身解答.谢谢
作者: limit    时间: 2009-8-15 12:19
通话过程中有听见电流声产生原因与解决方法
一般来说电流声都是干扰天线接收信号引起,可能和SPK, MOTO, REC,这些器件的引线对天线造成干扰; 也可能是天线SPC,BATT,结构上有金属的东西造成干扰有关。
通话有回音产生原因与解决方法
可以让软件调整一下通话音量看看能不能降低回音;有时候和MIC的结构有关,MIC套过紧会遮蔽音孔造成回音,拿掉MIC套就可以解决。

本帖最后由 limit 于 2009-8-16 19:44 编辑
作者: ZHE1954    时间: 2009-8-15 19:44
支持,这样的好贴一定要顶来的
作者: tinali777    时间: 2009-8-18 11:15
还想问下:
1.听筒接地的原因
2.喇叭接地的原因
3.开机白屏的原因与解决办法
作者: hsongliang    时间: 2009-8-21 15:11
回声的原因我认为有以下:
1.mic密封不好
2.speaker泻音孔不够
作者: mangerjames1    时间: 2009-8-22 00:52
要顶一下!!!!!!!!!!!!!!!!
作者: wilbur1979    时间: 2009-8-26 00:46
好贴,不错,要支持
作者: wilbur1979    时间: 2009-8-27 00:49
DING  !!!!!!!!!!!!
作者: xfwww    时间: 2009-8-28 22:55
好贴,顶起来,学习学习。。。。。
作者: manger1    时间: 2009-8-30 12:40
不错,顶起来!!!!!!
作者: huangshusheng    时间: 2009-8-31 10:03
标题既然是原创,楼主就要将所问题提出自己的见解,而不是要他人回答。
作者: manger5    时间: 2009-9-1 16:18
顶起来!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
作者: zhao002    时间: 2009-9-3 23:22
不错,我做手机也做了几年了,看来5楼的兄要弟对手机真是很精通来的,我们要多顶出一些这样的高人来!!!!!!!!!
作者: zhao001    时间: 2009-9-5 18:33
ding!!!!!!!
作者: xfwww    时间: 2009-9-6 15:51
顶,顶出高手。。。。。
作者: cool123456    时间: 2009-9-9 09:15
顶起来学,支持!
作者: manger5    时间: 2009-9-17 01:45
DING!!!!!!!!!
作者: mumingyang    时间: 2009-9-17 12:17
希望高手能够继续帮忙解答,谢谢了
作者: panshubin    时间: 2009-9-17 18:29
高手啊,这里的知识好多啊。
作者: lpo_88    时间: 2009-9-17 22:27
顶出高手;澳
作者: manger5    时间: 2009-9-23 19:44
知识面真是丰富呀,我们不要做一味的画图机器呀,确实要知道更全面,才有机会向上走呀
作者: hycad    时间: 2009-9-24 17:41
1。手机啸叫现象产生原因与解决方法
大多数时候是MIC和听筒互相干扰产生,做ID和MD设计的时候,注意这两个元件尽量不要处在同一平面上。

2。手机通话时手机发热产生原因
热源主要有:电池放电产生热量,芯片运行程序的时候也会产生热量。

3。通话过程中有听见电流声产生原因与解决方法
一般是屏蔽不好,信号之间互相干扰造成,如天线信号就容易干扰SPEAKER产生电流声。

4。通话有回音产生原因与解决方法
通话回音,大多数时候是MIC出音孔位置的结构问题产生,如固定MIC的骨位没压紧MIC出音孔端面,MIC出音孔的结构空间表面尽量圆滑处理。

5。喇叭声音太小解决方法
解决方法有:结构角度出发,后音腔完全密封,并且保证容积足够(容积大小可以查看规格书),前音腔高度足够(一般大于0.8mm),出音孔尽量靠近喇叭的中心(这点和ID关系比较大),出音孔总面积合理(出音总面积的10%~20%),选用更大规格的喇叭;
软件角度就是适当调大音频,前提是不能出现破音为原则。

6。摄像头成像不清晰解决方法
在硬件没问题的情况下,一般是驱动没优化好,当然选择更加好的摄像头也可以,成本会增加。

7。拍照速度慢原因与解决方法
和硬件有关,前面已经总结。

8。手机反应太慢原因与解决方法
同7点原因差不多,7、8点在硬件已经定型的情况下,可以通过优化系统软件来适当提高运行速度,MTK也是采用障眼法,比如开机时间,有些程序是在后台运行的,表面看起来开机很快(同TI平台比较)。
既然大家对故障感兴趣,贴份MTK故障检测维修资料,希望大家喜欢!

本帖最后由 hycad 于 2009-9-24 17:46 编辑
作者: n_6108    时间: 2009-9-24 19:45
很考验功力啊。
作者: mike903    时间: 2009-9-24 22:28
写的很详细,顶!!!!!!!!!!!
作者: kwonnie    时间: 2009-9-24 23:28
顶啊,顶啊!顶
作者: tinali777    时间: 2009-9-25 09:39
非常感谢28楼兄弟的顶力支持,让我学到了不少知识
作者: tinali777    时间: 2009-9-25 09:51
请问通话过程中有电流声要怎么解决啊?
作者: manger5    时间: 2009-9-27 11:00
要顶起来,大家学习学习
作者: JIANG8888    时间: 2009-9-27 16:41
都是高手,,,,,所涉及的不单单是结构问题,,,,,,在手机行业有好几年经验的积累!!!
作者: yubaihong    时间: 2009-9-28 10:16
ddddddddddddddddd
作者: cadcsl    时间: 2009-9-29 01:15
要顶起来学习1111111111111
作者: ZHE1953    时间: 2009-9-29 20:04
一起学习,讨论
作者: manger5    时间: 2009-10-3 10:16
学习,学习,再学习
作者: 2004jacky    时间: 2009-10-4 11:09
多好的帖子.唉.高手们可否系统讲解下.
作者: ggplay    时间: 2009-10-5 09:59
好,很好,非常好,顶顶顶
作者: manger2    时间: 2009-10-7 13:28
好贴,真是高手来的
作者: manger1    时间: 2009-10-11 00:21
高人!!!!!
作者: rdwangc@126.com    时间: 2009-10-11 18:18
顶,不错的贴!!
作者: manger5    时间: 2009-10-13 19:00
顶,不错!!!
作者: jacob2009    时间: 2009-10-16 11:30
很不错的帖,顶
作者: liu.xiaogang    时间: 2009-10-16 11:42
顶。。。。。。。。
作者: kekege    时间: 2009-10-16 11:54
顶。。。这可是好帖子啊
作者: heamar    时间: 2009-10-16 15:36
学习啦
高手蛮多,
作者: aqbjgad    时间: 2009-10-18 14:46
我顶,ddddddddddddddddddd
作者: manger2    时间: 2009-10-21 14:49
顶!!!!!!!!
作者: chen100    时间: 2009-10-23 15:17
真是强人呀
作者: fenbao    时间: 2009-10-25 12:08
知识要比较全面才回答得来,果然高手不少
作者: ZHE1953    时间: 2009-11-5 00:08
顶一下!!!!
作者: XIANGHUAPPP    时间: 2009-11-5 20:53
支持 ,ding
作者: 理想之岛    时间: 2009-11-7 09:34
学习学习了。谢谢!
作者: che101    时间: 2009-11-17 22:43
真是高手呀,没有足够的经验,是很难写出如些全面的内容来的,谢谢5楼的高手了
作者: 34sheng    时间: 2009-11-18 20:04
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: jing11    时间: 2009-11-20 19:47
DING!!!!!!!!!!!!!!!
作者: wilbur1978    时间: 2009-11-23 14:50
DING!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
作者: lqpuser    时间: 2009-11-24 22:56
5楼,及28楼的兄弟,谢谢你们啊!!!!!!!1
作者: che101    时间: 2009-11-27 16:10
ding!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
作者: lyxiao    时间: 2009-12-25 16:19
很不错,大家看一定要顶啊!
作者: hgzh2009    时间: 2009-12-25 19:51
好贴,顶一下。
作者: 禾乙    时间: 2009-12-29 00:27
5。喇叭声音太小解决方法
前些天一台T552也是这样,喇叭声音小,后来引线重新焊接后OK;
如果组装OK的话就要从软件上进行调整了;
作者: rcherenduo1988    时间: 2009-12-29 11:08
MIC进声孔过小,进声孔直径应大于或等于1.0mm音孔小会啸叫
作者: 零丰    时间: 2009-12-30 12:46
学习一下  不错的帖子
作者: cyx6717    时间: 2010-3-3 15:44
好贴,顶一下。
作者: zhouyali500    时间: 2010-3-9 17:21
好贴,要顶下
作者: flame_gogo    时间: 2010-3-11 16:57
学习一下。
作者: ZHE1953    时间: 2010-3-18 13:54
ding!!!!!!!
作者: imw2010    时间: 2010-5-31 16:35
高手,果然是高手,顶下
作者: ZHE1953    时间: 2010-6-19 14:06
ginger1111111
作者: hjb@135306    时间: 2010-6-19 23:29
https://www.szjyjg.com/news.asp?t=464

一个不错的手机结构培训机构
作者: ZJP2006    时间: 2010-6-21 20:03
高手就是高手
作者: wilbur1978    时间: 2010-7-4 23:45
楼主真是高手,想去你那学习!
作者: manger5    时间: 2010-7-23 20:35
顶,5楼的兄弟写得这么好,这么全面,同时也看了你写的翻盖机的教程,真的都很不错,看你网站里面说又开了设计公司,又做培训,真是高人,想向你学习
作者: ZLWLC    时间: 2010-8-12 12:34
期待中!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
作者: tzyxiaozhao    时间: 2010-8-12 13:26
9# ZHE1954
得学习一下
作者: renpenggrace    时间: 2010-8-13 22:48
受教了,向5楼的高人学习!!
作者: liaoweichuan06    时间: 2010-9-14 11:26
28楼的哥哥,谢谢你,让我学到了好多东西,如果在配图说一下就更好了。
作者: manger5    时间: 2010-11-24 13:15
这个写得真是清楚,代表解答的这位兄弟真是个手机结构高手
作者: manger5    时间: 2010-11-24 13:16
这个写得真是清楚,代表解答的这位兄弟真是个手机结构高手
作者: eagle_hkq    时间: 2010-11-29 18:03
不错,顶一下
作者: 24238625    时间: 2010-12-7 09:37
谢谢楼主啊
作者: mangerjames    时间: 2010-12-16 22:54
真是高手呀!!!!!!!!!!!
作者: 理想之岛    时间: 2010-12-18 16:41
学习了。。。谢谢。。。顶
作者: mangerjames    时间: 2010-12-20 23:17
ding!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
作者: mangerjames    时间: 2011-1-4 17:15
好贴!写的真专业!顶你。。。。
作者: cyblove    时间: 2011-2-16 16:20
hao 贴,谢谢分享
作者: cyblove    时间: 2011-2-26 10:55
受教了,向5楼的高人学习!!
作者: manger5    时间: 2011-5-3 11:22
ding!!!!!!!!!!!!!!!!!
作者: jufuming    时间: 2011-5-4 13:52
多谢楼主  谢谢了
作者: mykingwill    时间: 2011-5-6 14:46
飘过去  回头顶顶
作者: lcr840426    时间: 2011-5-26 16:09
学习了

作者: zhuqixue333    时间: 2011-6-28 00:09
ZHE1953 发表于 2009-8-14 17:29
这位兄弟能想到这些问题,我想应是对整机有一些了解的朋友,我就从下往上跟你解答,当有人顶时,我全部跟各位朋友解答出来:
  8手机反应太慢原因与解决方法
  这主要与用的方案有关系,目前我们大家用的三五 ...
一般般喽,你先回答我一些问题,手机晶振用什么滤波电路比较好,压控振荡器用什么滤波电路比较好,手机中哪些部件需要屏蔽,一般天线离speaker太近时用什么方法可以很好的消除speaker对天线的影响,注意点是什么,led灯设计时一般需要配套什么元件,为什么?手机开不了几电路原因是什么,那个模块?speaker和receiver测试的指标有哪些?参数一般为在什么规定值内什么范围?天线收发是怎么个方式切换工作的?LCM靠什么来防止电磁干扰?mems的优势?我做了不大一年手机结构,做广告,要不要改天来一点android的问题啊。
作者: zhuqixue333    时间: 2011-6-28 00:10
能回答出来说明你确实有几下子
作者: zhuqixue333    时间: 2011-6-28 00:11
还有就是干簧管原理,分类,如何避免机电元件的电磁干扰
作者: manger5    时间: 2011-7-6 14:00
ding!!!!!!!!!!!!!!!1
作者: proe201    时间: 2011-8-17 22:33
好东西,谢谢收藏了




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