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标题: 面试时候的试题发出来请高手完善下,谢谢 [打印本页]

作者: xaoxu 时间: 2009-2-9 20:22
标题: 面试时候的试题发出来请高手完善下,谢谢
1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?
2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?
3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?
4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择
5.模具沟通主要沟通哪些内容?
6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件
7.请列举手机装配的操作流程
8.请画一下手机整机尺寸链
9.P+R键盘配合剖面图.
10.钢片按键的设计与装配应注意那些方面
11.PC片按键的设计与装配应注意那些方面
12PMMA片按键的设计与装配应注意那些方面
13金属壳的在设计应注意那些方面
14整机工艺处理的选择对ESD测试的影响?

作者: xaoxu 时间: 2009-2-9 20:27
先谢谢高手的回答,新手们努力学习.,有了你们高手的无私奉献,你们前进的道路会更加宽广

作者: 13651497682 时间: 2009-2-9 22:00
期待高手解答

作者: lhuilai 时间: 2009-2-10 01:21
本帖最后由 lhuilai 于 2013-8-31 11:06 编辑

（2013年8月更新）好消息：本人新书《产品结构设计实例教程：入门、提高、精通、求职》已出版上市，结构设计人员必备的一本书，每个结构工程师值得拥用。
   向作者黎工购买另有超值资料赠送。https://item.taobao.com/item.htm?id=25249144644

   今天晚上有时间,给大家讲解下这些面试题,写得也很辛苦的,现在也是深夜了,希望大家多顶顶.

一个人的能力是有限的,希望更多的高手出来解答,提出不同的见解.

本人结构设计多年，曾在设计公司做手机MD主管，现亲自全职带学生.
也希望与大家一起交流: QQ:  858524882

1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?.
手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC料抗应力的能力。
缺点：注塑流动性更差，提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。

2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?
电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS是最常用的。PP，PE，POM，PC等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。
真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。

3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?
后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。
如果全电镀时要注意：
1、用真空镀方式，最好做不导电真空镀（NCVM），但成本高。
2、为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。

4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择
前模行位：开模时，前模行位要行位先滑开。
后模行位：开模动作与行位滑开同步进行。
前模行业与后模行位具体模具结构也不同。
挂绳孔如果留在前模，可以走隧道滑块。
挂绳孔如果留在后模：一般是挂绳孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在胶壳外表面会有行位夹线。

5.模具沟通主要沟通哪些内容?
一般与模厂沟通，主要内容有：
1、开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。
2、胶件的入水及行位布置。胶件模具排位。
3、能否减化模具。
4、T1后胶件评审及提出改模方案等。

6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件
夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。
原因有：水口设计位置不对或者水口设计不良。模具排气不良等
注塑时模具温度过低，料温过低，压力太小。
改善：
1．结构上在易产生夹水线的地方加骨位。尽量将U型件短的一边设计成与水口流动方向一致。
2．改善水口。
3．改善啤塑。

7.请列举手机装配的操作流程
手机装配大致流程：
辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了，PCB一般是整块板。
PCB装A壳：按键装配在A壳上——装PCB板——装B壳（打螺丝）——装电池盖——测试——包装
PCB装B壳：将PCB在B壳固定并限位——按键装配在A壳上限位——打AB壳螺丝——装电池盖——测试——包装
8.请画一下手机整机尺寸链
以直板机为例，表面无装饰件，厚度为电池为准：图就不画了，讲一下各厚度分配。

A壳胶厚1.0+LCD泡棉0.30+PCB板厚度（整块板，各厚度不说了）+电池离电池盖间隙0.15+电池盖厚度1.0

9.P+R键盘配合剖面图.
以P+R+钢片按键为例：图就不画了，讲一下各厚度分配。
DOME片离导电基的距离0.05+导电基高0.30+硅胶本体厚度0.30+钢片厚0.20+钢片离A壳距离0.05+A壳胶厚1.0+键帽高出A壳面一般0.50

10.钢片按键的设计与装配应注意那些方面'
钢片按键设计时应注意：
1．钢片不能太厚，0.20左右，不然手感太差。
2．钢片不能透光，透光只能通过硅胶。
3．钢片要求定位，在钢片在长折弯壁，固定在A壳上。
4．钢片要求接地。

11.PC片按键的设计与装配应注意那些方面'
PC片按键的设计时注意：
1、PC片不能太厚，0.40左右，不然手感太差。也不能太薄，不然很软造成手感差。
2、PC片透光不受限制，在透光处镭雕即可。
3、PC片表面如果要切割，槽宽不小于0.80，尖角处要倒小圆角(R0.30)。
4、装配一般通过在硅胶背面贴双面胶与PCB连接或者在A壳上长定位柱，硅胶上开定位孔，限位并装配在A壳上。

12PMMA片按键的设计与装配应注意那些方面;
设计要求同PC片。
一般PMMA片表面要经过硬化处理。

13金属壳的在设计应注意那些方面
金属壳拆件时一般比大面低0.05MM，Z向也低0.05。
金属要求接地，接地一般用导电泡棉，导电布，弹片，弹簧等。
金属件上做卡扣时，扣合量不能太大，一般0.30左右。
金属件上做螺孔时，先做底孔,通过后续机械攻丝.
14整机工艺处理的选择对ESD测试的影响?
一般来说，表面如果有五金件，接地不良会影响ESD测试。
表面如果有电镀装饰件，会影响ESD测试。

[ 本帖最后由 lhuilai 于 2009-2-10 01:48 编辑 ]

作者: mrzhiyan 时间: 2009-2-10 08:15
o(∩_∩)o...牛呀！

作者: twtiqwxf 时间: 2009-2-10 09:31
高人啊,这方面需要多多学习!

作者: enjoydan 时间: 2009-2-10 10:19
支持支持，谢谢谢谢

作者: jcpf 时间: 2009-2-10 10:46
标题: 回复 4楼 lhuilai 的帖子
PC+玻纖主要是改善縮水吧？

作者: gaih 时间: 2009-2-10 10:47
高手就是不一样

作者: LXKOKL 时间: 2009-2-10 11:24
高手就是这么好

作者: placier 时间: 2009-2-10 16:30
受教了，哈哈，谢谢~~~~~

作者: wan0237 时间: 2009-2-10 22:50
经典,up,up,uup!~

作者: WMJZ200888 时间: 2009-2-11 08:28
经典,发表文章中的高高手

作者: xaoxu 时间: 2009-2-11 11:37
谢谢高手的回答,,

作者: anshiping 时间: 2009-2-12 09:26
受益非小呀！谢谢这么无私的奉献！

作者: Edwin_lifeiya 时间: 2009-2-12 09:35
顶起来！！！！

作者: 王金玲 时间: 2009-2-12 16:44
四楼说的很好哦

作者: camicolh 时间: 2009-2-12 17:11
回答得很完整了，获益匪浅，做一些补充

1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?.
补充：目前品牌手机壳体材料应用较广的还是PC，PC+GF的优点还有改善塑件平面度，缺点有材料价格价格高，塑件表面易浮纤，浅色喷涂如武藏银，白色等无法遮盖，材料较PC硬，拆装困难设计卡扣时要相应考虑材料硬度，容易损坏注塑机。

5.模具沟通主要沟通哪些内容?
1补充：确认分模线的位置，对外观的影响

6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件
补充：夹水线又叫熔接痕，产品上有孔就会有熔接痕，把浇口放在孔内成型后再把浇口铣掉就可以减少熔接痕，如IPOD的MP3双色注塑的面壳。

10.钢片按键的设计与装配应注意那些方面'
钢片按键设计时应注意：
补充：钢片和键帽要有0.4的间隙以确保按键行程

12PMMA片按键的设计与装配应注意那些方面;
一般PMMA片表面要经过硬化处理。
补充：PMMA貌似比PC硬^_^，如果跟视窗做成一体表面硬度要达到3H以上。

13金属壳的在设计应注意那些方面
这个问题比较泛了也补充几点吧：铝板外观面做拉丝时产品设计料厚要要比理论值高0.05mm。同一产品上用到2件以上铝件时最好中间由塑胶件隔开，否则量产时色差很难控制。不锈钢表面易划伤，需要镀硬铬使表面维氏硬度达到HV600，不过国内产品大部分都没有这个要求。

[ 本帖最后由 camicolh 于 2009-2-12 17:13 编辑 ]

作者: jjbb754 时间: 2009-2-13 09:01
高手~！

作者: ericsong 时间: 2009-2-13 09:26
謝謝！學習啦！

作者: huayuan008 时间: 2009-2-13 10:21
学习了!!!!!

作者: david_zy_ai 时间: 2009-2-13 15:18
受教了，谢谢各位。

作者: lhuilai 时间: 2009-2-19 19:28
本帖最后由 lhuilai 于 2009-3-10 00:32 编辑

Q; F

几天没来了,谢谢上面兄弟的补充,众人拾柴火陷高,大家继续补充.

导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件
8 补充：夹水线又叫熔接痕，产品上有孔就会有熔接痕，把浇口放在孔内成型后再把浇口铣掉就可以减少熔接痕，如IPOD的MP3双色注塑的面壳。8 q7 V# z& D* K2 R s/ i8 @ E

点评:一般来说,熔接痕是很难完全消除的,只能尽量避免,降少,上面兄弟说的这种方法也就是在设计水口时就考虑到了,虽然多了后续加工,但应用也很多.

钢片按键的设计与装配应注意那些方面'9 R" G* ^. \. B# j
钢片按键设计时应注意：
补充：钢片和键帽要有0.4的间隙以确保按键行程

点评;上面兄弟补充的这点与题有点不符,钢片按键在超薄机上用的最多,一般是没有按键支架的,键帽就是钢片,与硅胶直接连接.

6 M% r5 t1 i
12PMMA片按键的设计与装配应注意那些方面;
一般PMMA片表面要经过硬化处理。
补充：PMMA貌似比PC硬^_^，如果跟视窗做成一体表面硬度要达到3H以上。3 x6 k9 ~# G0 Z$ L& u* M7 B. h+ K6 k
7 j/ X* K1 D n; p5 m

点评 PC与PMMA比较,如果表面都不处理,PMMA是比PC硬,如果都进行加硬处理PMMA处理后比PC处理后硬度还要高很多.PC加硬后一般为2-3H,PMMA加硬后可达4H以上.

作者: yoryyagamy 时间: 2009-2-21 20:57
真强啊顶厉害厉害

作者: 月光族 时间: 2009-2-23 16:23
好贴，谢谢分享！

作者: taylor_ch 时间: 2009-2-24 17:58
电池在使用充电周期到200次左右的时候会产生0.2mm的径向膨胀，留0.15的间隙是不是少了点，这个在Nokia的N70的电池盖间隙设计就是典型的失败案例

[ 本帖最后由 taylor_ch 于 2009-2-24 17:59 编辑 ]

作者: qiaorongbao 时间: 2009-2-24 21:10
dingdingding

作者: ljh95804 时间: 2009-2-26 23:23

学习了!

作者: caizheng777 时间: 2009-2-27 16:15
支持支持！！

作者: junda_jiang 时间: 2009-2-27 17:33
學習了，頂起來！

作者: rainbow_wen38 时间: 2009-2-27 18:57
高薪诚聘结构工程师
地点：华强北

待遇：底薪+奖金

电话：13751115311

mail:andy@dikon.cn

作者: spank 时间: 2009-2-28 00:30
钢片按键的设计与装配应注意那些方面'9 R" G* ^. \. B# j5 R1 e* d8 T/ s' J4 K% B& `
钢片按键设计时应注意：% F- t i# G4 x" X% q. J! d
补充：钢片和键帽要有0.4的间隙以确保按键行程+ K7 D, o$ x" I9 B* f+ s

点评;上面兄弟补充的这点与题有点不符,钢片按键在超薄机上用的最多,一般是没有按键支架的,键帽就是钢片,与硅胶直接连接.

点评;钢片和键帽要有0.4的间隙以确保按键行程,此句讲的是常见的KEYPAD设计结构，即plastic(ABS or PC)+R+Steel结构+ K。7 D,z，所以
e , o$ x
所以整个KEYPAD 厚度=导电基0.3+Rubber(0.3~0.5)+steel sheet 0.2+ 钢片和键帽gap(0.4~0.5)+键帽高度(1.0~1.5).
超薄的KEYPAD厚度=导电基0.2+Rubber(0.2~0.3)+adhesive 0.1+PC sheet (0.4~0.5, special=0.13)= around 1mm

作者: jxczg 时间: 2009-2-28 22:48
dinggggggggg

作者: jack-kong 时间: 2009-3-1 10:25
高手就是不一样，学习了

作者: lhuilai 时间: 2009-3-6 15:05

spank 发表于 2009-2-28 00:30
钢片按键的设计与装配应注意那些方面'9 R" G* ^. \. B# j5 R1 e* d8 T/ s' J4 K% B& `
钢片按键设计时应注意：% F- t i# G4 x" X% q. J! d
补充：钢片和键帽要有0.4的间隙以确保按键行程+ K7 D, o$ x" I9 B* f+ s ...

这位兄弟好样的,补充的不错

作者: 缘来如此 时间: 2009-3-6 15:27
谢谢分享,!!!!顶起~~

作者: whiteywf 时间: 2009-3-8 18:10
多谢高手指点。``

作者: fly_long 时间: 2009-3-8 18:27
学习了。。。

作者: spank 时间: 2009-3-8 19:38

rainbow_wen38 发表于 2009-2-27 18:57
高薪诚聘结构工程师
地点：华强北

待遇：底薪+奖金

电话：13751115311

mail:andy@dikon.cn

到时候联系你!
Tks!

作者: qiaorongbao 时间: 2009-3-9 17:06

作者: liuyan1 时间: 2009-3-9 19:07
楼主你太好了，对我们新手是很好的资料。谢谢我正在开始做手机结构。

作者: zhaoml2008 时间: 2009-3-11 13:53
受益非小呀！谢谢这么无私的奉献！

作者: 似水年华1 时间: 2009-3-11 15:41
高人啊,这方面需要多多学习!

作者: 苦海无涯 时间: 2009-3-11 19:10
先顶起来，又可以学到东西了

作者: kwonnie 时间: 2009-3-11 19:19
谢谢各位的讲解,受益啊

作者: icax5300 时间: 2009-3-11 20:23
很好！谢谢！顶顶

作者: wgh101 时间: 2009-3-12 01:30
答得不错哦。lhuilai 是业内资深人士咯。

作者: xhx538 时间: 2009-3-12 09:17
谢谢奉献！

作者: x88y88cct 时间: 2009-3-16 16:32
1. 简述手机常用的塑料材料种类和型号（5分）
2. 手机塑料零件的表面装饰形式有哪些，请简要说明各自的生产工艺和特点（5分）

3. 请画出手机厚度方向的尺寸分配图（折叠手机和滑盖手机两种）（10分）
  折叠机厚度方向尺寸分配图：
  滑盖机厚度方向尺寸分配图：
4. 请写出手机结构件的连接方式的种类，画出简图并标明详细的结构尺寸（10分）
5. 手机止口（防静电墙）的设计尺寸和卡钩的配合关系（5分）
6. 请简述手机镜片的种类和设计注意事项（5分）
7. 请画出折叠手机转轴处的设计简图和尺寸（使用直径5.8mm 的转轴）（10分）
  转轴处：
FPC过孔处
  折叠机的翻盖角度设计值是多少？
FPC的宽度一般是多少？几层板？
8. 请画出手机speaker和Mic音腔的设计简图和尺寸（10分）
  Speaker音腔的设计简图
Mic音腔的设计简图和尺寸
  Speaker 出音面积的设计规格
Mic拐弯音腔的设计简图和尺寸
9. 请画出手机键盘厚度方向的尺寸分配图（10分）
10. 以简图说明键盘上电铸模按键（导航键）的设计注意事项（5分）
11. 以简图说明电铸装饰件（金属件）的设计注意事项（5分）
12. 请说明超薄电铸片的设计注意事项（5分）
13. 手机结构件及整机常用的测试方式有哪些？（列出10条）（5分）
14.  以简图画一个耳机塞子的结构图并标明尺寸（5分）

作者: 唯独爱飞 时间: 2009-3-16 19:24
谢谢高手，顶

作者: lichong999 时间: 2009-3-16 22:01
顶啊,老大,本人想进手机行业,有机会吗?

作者: hmily080 时间: 2009-3-17 19:46
希望高手继续指点啊！！

作者: cimatron9 时间: 2009-3-17 20:08
lhuilai (试用期) ,谢谢,我收藏了,学了,

作者: luotuo52 时间: 2009-3-17 20:10
我顶你，好

作者: craftty 时间: 2009-3-19 16:03
好东西，顶了！

作者: craftty 时间: 2009-3-19 16:10
好东西，顶了！

作者: craftty 时间: 2009-3-19 16:11
好东西，顶了！

作者: lhuilai 时间: 2009-3-20 23:42
谢谢大家支持.

作者: andy9099 时间: 2009-3-22 11:31
只能说太高手

作者: asdf689hjkl 时间: 2009-3-22 13:29
高手就是这么好

作者: nyning 时间: 2009-3-22 16:45
高手就是高手，学习~~

作者: paradise222 时间: 2009-3-22 22:10
学习了，多谢分享

作者: wang93157 时间: 2009-3-23 11:54
学习学习,发扬光大

作者: winwai 时间: 2009-3-24 16:02
dddddddddddddddddd

作者: bzhans 时间: 2009-3-26 23:16
很好的资料啊

作者: djw 时间: 2009-3-30 11:48
高手！学习了

作者: yf1jg108 时间: 2009-3-30 15:08
学习中......

作者: 414712192 时间: 2009-3-30 20:50
.0+键帽高出A壳面一般0.50
0.50太高了吧，实际没那么高啊

作者: STL 时间: 2009-3-30 21:13
增加ABS耐热尺寸安定性、改善
PC低温、后壁耐冲性、降低成本

作者: yufen 时间: 2009-3-31 09:25
很全,高手啊...........

作者: 5761007 时间: 2009-3-31 16:00
高手,学习了

作者: paul.sk 时间: 2009-4-2 19:11

作者: 男孩不哭 时间: 2009-4-3 10:18
能回答这么全面的人不多呀～

作者: linzulu 时间: 2009-4-9 17:27
看完，顶贴让更多的人看到学习

作者: wxnn._007 时间: 2009-4-10 11:01
很受益，谢谢啦！

作者: EGAREWONG 时间: 2009-4-13 22:21
真乃牛人！学习中

作者: candid 时间: 2009-4-15 14:01
高手就是不一样

作者: baojianok 时间: 2009-5-19 01:33
试题比较全面

作者: lkx 时间: 2009-5-19 09:06
受益了，谢谢啦

作者: lzysd1975 时间: 2009-5-19 09:44
确实有些水准，也是最好的广告。

作者: cindy 时间: 2009-5-22 08:28
确实需要看看这方面的资料

作者: 172036675 时间: 2009-5-22 13:38
珍惜别人的劳动成果啊，感谢

作者: cyc840129 时间: 2009-5-22 14:20
不会结构，正在学习

作者: proeee 时间: 2009-5-22 23:46
高手！！！！！！！！！！！！

作者: 237989446 时间: 2009-5-22 23:50
佩服，是高手
PC+玻纖主要是改善縮水吧？？
要那么麻烦吗？是为了增加胶件强度

作者: xuwenxue 时间: 2009-5-22 23:52
谢谢楼主以及各位热心回答的驴友，小弟受益匪浅啊

作者: akuwei 时间: 2009-5-24 12:17
哪位高手帮解释一下P+R按键、钢片按键、PC片按键、钢琴按键这四种，最好来个截面图
我想转行做手机，很多东西想学习下

作者: lhuilai 时间: 2009-5-28 22:26
谢谢各位兄弟的回贴，大家的支持是持续的动力。
我以后会陆续出一些实用的教程，希望大家关注并一如既往的支持

作者: lhuilai 时间: 2009-6-7 23:39

172036675 发表于 2009-5-22 13:38
珍惜别人的劳动成果啊，感谢

谢谢兄弟们的支持。

作者: darennn 时间: 2009-6-21 06:16
牛啊！学习

作者: jc_chen 时间: 2009-6-22 00:05
顶。好好的DONGXI

作者: guoshao0 时间: 2009-6-22 08:22
谢谢分享！！！！

作者: honsyn 时间: 2009-6-22 17:00
很好，喜欢面试题

作者: yuanying9778 时间: 2009-6-23 23:18
都是高手中的高手

作者: chenjianjun2002 时间: 2009-6-24 20:09
高手！真是天外有天，高人

作者: lhuilai 时间: 2009-7-2 23:45

honsyn 发表于 2009-6-22 17:00
很好，喜欢面试题

兄弟，喜欢以后就多提供一些面试题。

作者: GDWYJ 时间: 2009-7-3 16:09

支持一下

作者: piaoboyouzi 时间: 2009-7-3 18:01
这里真是高手如云呀!我有一种归属感

作者: zgsdqdmm 时间: 2009-7-4 08:53
太好了,啊哈哈

作者: mumingyang 时间: 2009-7-4 10:46
顶一个，谢谢了

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