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标题: 热设计问题讨论 [打印本页]

作者: wgd8211 时间: 2008-3-3 12:31
标题: 热设计问题讨论
在通讯机柜热设计时，往往要考虑以下两个问题：
（1）根据热流密度，我们知道选择哪种散热方式，如果是用风扇，那么如何计算风扇的数量和如何选择风扇的串并连方式？风扇的串联和并联对风量和风压有何影响？
（2）模块的散热如果使用风扇，风道的截面应该尽量和风扇的出风口一致，而如果散热体的截面和风扇出风口相差很大，应该如何设计风道？
（3）我们知道风扇转速越高，噪音就会越大，请问转速和风量有无直接的关联？
请教设计高手，你们在这些设计过程中是如何保证热设计的。谢谢

作者: wgd8211 时间: 2008-3-4 16:45
高手们，站出来，说几句吧

作者: GM2008 时间: 2008-3-6 14:48
转速和风速肯定是成正比的!
如果散热体和进风口的差距比较大,你可以试着增大进风口,不改动出风口,这样就会增加出风的速度!!!

作者: GM2008 时间: 2008-3-6 14:51
计算风速和风量要用风量(风速)测试仪!!!以前我有用过,不过比较贵!!!

作者: jsjsway 时间: 2008-3-19 21:30
风速和风量一般情况下是成正比的，但是还要看出风口的位置，风扇与出风口的相对距离，最还还是专门找个人设计一下吧

作者: xautyk 时间: 2012-5-9 15:38
学习了！

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