原帖由 xiamen_guo 于 2005-11-26 16:29 发表
感谢诸葛老大再次出手,不过我不大赞成用这种方法来检查电极和模具之间有无干涉,用破衣的干涉检查来检查电极和模具之间有无干涉才是正确的
原帖由 liuwujun 于 2005-11-26 16:56 发表
在PRT模块下拆公可以用干涉检查吗?
原帖由 xiamen_guo 于 2005-11-26 17:04 发表
原来诸葛版大你是在PRT模块下拆铜公的,在PRT模块下好像是没有干涉检查的功能,我都是在装配模块底下拆铜公的,所以可以用干涉检查,很方便的,很安全的。用你的方法检查不容易检查出小的干涉来
原帖由 szhaoran 于 2005-11-26 20:37 发表
偶是两种方法一起上.
原帖由 lgmeng 于 2005-11-27 09:36 发表
见众多兄弟在此偶也忍不住说两句,个人认为在装配模式下拆电极更符合Pro/E的参数化思路,但偶不赞成用组件相交布尔运算来修剪电极,正如诸葛兄所说,组件精度问题常会导至修剪失败,推存用实体曲面来修剪电极,此法很好 ...
原帖由 liuwujun 于 2005-11-27 00:01 发表
建议假MM加入Proe/NC版主行列
原帖由 liuwujun 于 2005-11-27 13:54 发表
说白了其实条条大路通罗马,当然能全盘权衡利弊再结合自己习惯就OK了,偶也用干涉检查滴,如是老鸟拆公出错机率极低的,因为在哪些地方须拆铜公须Copy那些曲面早已胸有成竹,只要注重电极基座 ...
原帖由 lgmeng 于 2005-11-27 09:36 发表
见众多兄弟在此偶也忍不住说两句,个人认为在装配模式下拆电极更符合Pro/E的参数化思路,但偶不赞成用组件相交布尔运算来修剪电极,正如诸葛兄所说,组件精度问题常会导至修剪失败,推存用实体曲面来修剪电极,此法很好 ...
原帖由 liuwujun 于 2005-11-27 00:01 发表
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原帖由 liuwujun 于 2005-11-27 10:11 发表
建议明兄重回版主行列
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