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标题: 有哪位兄弟能讲讲在手机行业中的 TOP-Down design 设计方法 [打印本页]

作者: 1980wangqiang 时间: 2005-9-20 17:01
标题: 有哪位兄弟能讲讲在手机行业中的 TOP-Down design 设计方法
有哪位兄弟能讲讲在手机行业中的 TOP-Down design 设计方法,本人每次去手机公司面试，都要求会这东东，望有兄弟能指点迷津！！谢谢！！

作者: Toony 时间: 2005-9-20 22:03
不错的话题----

作者: victory 时间: 2005-9-21 11:22
Top-Down design 是一种设计方法,无论是做手机还是其他产品,都可以用这种方法做设计.不是因为做手机才用Top-Down.

作者: xiaolin953 时间: 2005-9-21 11:39
top_down 是先做整体，再拆分部件，再做部件的细节。
不知道说得对不对？请高手指点

作者: 无梦 时间: 2005-9-21 11:41
偶原来发过相关的帖子，现在找不到了！
可能是换了新程序就没了

作者: 1980wangqiang 时间: 2005-9-22 10:10
是不是指先在组件里画上下壳和里面的零件，因在PRO/E命令中并没有看到过TOP-DOWN DESIGN 这个命令哦，请高手指点指点

作者: cinnabar1 时间: 2005-9-22 12:56
以前有一份资料，现丢了

作者: 1980wangqiang 时间: 2005-9-22 13:23
top down design设计理念就是这样吗

作者: 1980wangqiang 时间: 2005-9-23 13:14
没人顶吗

作者: 清风485 时间: 2005-9-23 14:07
TOP-DOWN只是一种设计方法
只要你用过，在每个行业都是一样的
在手机行业有点不同的是
现在大多数手机公司都只是买别人现成的板
然后只是做一个壳
你只要根据板设计一个外壳
以此为基础
你分解为各个部分就可以了

[ 本帖最后由清风485 于 2005-10-3 10:59 编辑 ]

作者: 3wcom 时间: 2005-9-24 09:48
顶！！！！！！！！！！！！！！！！！！

作者: Oliver_Y 时间: 2005-9-24 10:08
到底怎么样才算是top-down?
不懂

作者: huangshusheng 时间: 2005-9-24 17:02
顶！

作者: huangshusheng 时间: 2005-9-24 17:12
　我想就我的经验和想法来说说Top_down Design。我觉得Pro/E中的Top_down Design，简而言之，就是利用skeleton model来传达设计意图及设计架构给engineer，并且管理零件与零件之间的外部参考，其实就像3d layout。skeleton model内可以包含datum plane、datum axis、datum、point、cruve、surface、solid feature等等。它可以用来定义产品的外观，零件的大小，组立关系，空间需求、运动状况等等，并减少不必要的外部参考。我在下面举几个例子，来说明skeleton model的用法。

鼠标
　　外观设计：
　　设计师可以先将手稿、PU或黏土模型的照片，放到skeleton model里，并在其内利用curve定义外观的大小，然后在接续进行外观设计。当修改外观时发生fail的状况时，不会马上影响到机构设计，ID可先自行慢慢解决问题。
　　机构设计：
　　1.可将ID.prt直接放入skeleton model，或者利用external copy geometry将外观copy到skeleton model，以断绝与ID.prt内feature的父子关系。(有时可节省一些重生的时间或减少feature的数目或model size)
　　2.在skeleton model可利用curve或其它datum来定义重要零件的位置或大小，如switch、IC、ball、optical module、pcb等等。
　　3.在assembly建立上盖、下盖、按键等part。(但part内是空的)
　　4.利用copy gemoetry将外观surface或其它需要的datum复制到各part内。
　　5.长成实体后，将各个part内不需要的外观部位去除，就完成了拆件。
　　6.建立机构时，重要零件可参考skeleton model或从其复制的datum。
　　当重要零件并变更位置时，零件的feature也会跟着移动，并且不易有交互参考的状况发生。当修改修外观时，不会直接影响到机构设计。即使外观做的修改幅度大，也仍有机会解父子关系，并regen成功。其实象mouse、PDA、modem、hub之类消费性电子产品，Top_down Design的运用依然有限，因为这些机构大部分都可一人独自完成。

NB
　　其实NB的大致流程和mouse差不多，但skeleton model重要性就更明显。因为NB零组件较多，且需分工进行设计。你可以在skeleton model定义外观，并且可以利用cruve或其它datum来进行初步的layout。例如cd-rom、hd、battery、keyboard、IO port、散热module等等的位置及空间大小和其间的组立关系。(在skeleton model内，可只用curve或surface所绘制的立方体或简略的骨架来定义零件即可)。完成基本的架构后，team内的engineer在各自就负责的组件，如本体上盖、本体下盖、面板、散热module等等分别进行设计。engineer只需skeleton model就可了解产品的主要架构，而skeleton model就是其共同的外部参考。设计时也不需将所有的组件打开，可以节省绘图和重生时间。当发生设计变更时，leader只需修改skeleton model，各组员就能自行check是否有问题发生，并且可以同步update model。

运动结构
　　例如：一个简单的连杆结构，可以在skeleton model利用curve定义连杆的长度，利用axis定义连杆之间接合的枢轴，利用curve或surface定义连杆的运动范围或组立位置。当你需要变更连杆长度或者变动位置时，只需修改skeleton model即可。当然前提是设计的组件必须都对skeleton model做共同的外部参考。就像3d动画，设计师也是将人物的骨架建好，再移动骨架产生人物的动作或其它效果。其实越是复杂，需要进行team work才能进行设计的组件，或是运动结构，就越能体会到Top_down Design的可用之处。我自己觉得Top_down Design可以算是一个观念，其它3d软件应该也可以利用此观念，而用类似的方式进行设计。而PTC是有推出较多Top_down Design的Module，来推行这个观念。
以上转自：https://www.1mp.cn/news_show.asp?ID=978。我看了也不太了解，只是转来让大家参考。

作者: huangshusheng 时间: 2005-9-24 17:19
再提供一个链接：https://zwdesign.51.net/top_down.htm。

作者: huangfei207 时间: 2005-9-24 20:45
ding

作者: 1980wangqiang 时间: 2005-9-24 22:42
谢谢huangshusheng, 大家得多向此位高手学习，共同分享高超技术，并建议管理员给他加分！！！！！！！！！

作者: 1980wangqiang 时间: 2005-9-30 22:31
顶！

作者: lililili 时间: 2005-9-30 22:57
hao

作者: 1980wangqiang 时间: 2005-10-4 10:55
顶！

作者: jerryqiu 时间: 2005-11-7 18:14
标题: 得加强对新产品设计开发认识
所谓top-down design是新产品设计开发基本原则。

做设计都应该遵循的原则啊！

既先整体后局部、先总装后拆件！

不要几个洋吓倒，不管中国人还老鬼道理是一样的！

作者: eric1001 时间: 2005-11-8 14:33
顶！

作者: vinson1218 时间: 2005-11-8 14:56
标题: 呵呵~~顶~~不错~~学习中~~
呵呵~~

作者: zhangjb112 时间: 2005-11-11 10:52
奇怪，老载不下来啊。。。。。。。。

作者: xqs330 时间: 2005-11-12 21:04
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: booy18 时间: 2006-12-20 16:28
没车费回家

作者: jasonpoon 时间: 2006-12-21 10:28

原帖由 jerryqiu 于 2005-11-7 18:14 发表
所谓top-down design是新产品设计开发基本原则。

做设计都应该遵循的原则啊！

既先整体后局部、先总装后拆件！

不要几个洋吓倒，不管中国人还老鬼道理是一样的！

top-down design是自顶向下的设计方法,
就是先建立顶层框架,再往下建立次层,就象修房子一样.
具体实现的时候`可用以下几种方法,
1,用骨架/每个装配都要用一个骨架.其他的零件只参考骨架
2, 用发布几何, 建立一个主控零件, 现发布好, 再在其他零件去直接调用发布.
3, 用主控零件. 其他主要零件都用主控零件MERGE为第一特征.
这三种个有优点缺点.,各位自己去体会吧..

作者: moon 时间: 2007-7-28 22:36
以上几位说的很详细,我就只有顶的份了

作者: jack_yip 时间: 2007-7-30 12:00
27楼的三种方法比较全面了,我习惯用第三种方法已经好多年了

作者: FJPFZW 时间: 2007-7-30 12:22
在OSD中只有一个三维总装界面（所以叫ONE SPACE)，总装、部件、零件、特征都在这个界面里面，想不TOP-DOWN都难

。

[ 本帖最后由 FJPFZW 于 2007-7-30 12:24 编辑 ]

作者: zacky 时间: 2009-10-18 08:14
哇咔咔，顶帖子的，谢谢

作者: sz-pingo 时间: 2010-8-27 21:30
过来学习一下。

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